[發明專利]一種管控芯片包裝配套輔料出料結構在審
| 申請號： | 201710426459.1 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN107176353A | 公開（公告）日： | 2017-09-19 |
| 發明（設計）人： | 黃繼超 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | B65B65/00 | 分類號： | B65B65/00;B65B61/20;B65G47/91 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志淵 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 包裝 配套 輔料 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種管控芯片包裝配套輔料出料結構，其特征在于：包括架設于工作臺上的行軌；在所述行軌下方設有干燥劑料斗、標簽紙料盒、流道、放料閘門和接料盒；所述工作臺下方設有頂升氣缸；所述干燥劑料斗內設有頂升桿；所述頂升氣缸驅動頂升桿將單包輔料頂起；所述行軌上設有滑塊；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述橫移機構上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口處設有所述放料閘門。
2.根據權利要求1所述的一種管控芯片包裝配套輔料出料結構，其特征在于：所述放料閘門由閘門氣缸驅動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。
3.根據權利要求1或2所述的一種管控芯片包裝配套輔料出料結構，其特征在于：所述標簽紙料盒碼放有濕度指示卡。
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