[發明專利]一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置

在審

• 申請號: 201710426401.7
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN107176459A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 尤學清
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/82
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

技術領域

本發明涉及半導體芯片包裝設備領域，特別是涉及一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置。

背景技術

在半導體器件包裝過程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內存儲。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時存儲問題，不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料等特性。

例如授權公告號為CN 202414236 U的中國發明專利“一種LED編帶機自動補料機構”，“包括吸頭部件、執行部件、氣路部件和機架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴連接吸嘴臂；氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協調氣缸和吸嘴的動作；機架部件機架用于安裝零部件并支持所述吸頭部件、執行部件和氣路部件，機架上安裝無桿氣缸和直線導軌，所述無桿氣缸夾持板固定在機架基座上，用來左右移動吸嘴臂。該結構雖然可以實現基本的送料和取料，但是，由于產品的不同類型，無法進行包裝時的區分和分類，這樣的結構并不利于提高生產效率。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決了恒定環境下不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，包括電控箱、工作臺、保溫箱、送料機構、取送料機構和出料機構；在工作臺上罩有所述保溫箱；所述送料機構、取送料機構、出料機構均設置于保溫箱內的工作臺上；所述送料機構包括頂升組件推動的干燥劑料斗；在所述干燥劑料斗的上方設有所述取送料機構；所述取送料機構包括設置在橫移組件上的真空吸盤；所述干燥劑料斗的一側設有出料機構和標簽紙料盒；所述出料機構包括接料盒和流道；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述電控箱位于工作臺的下方。

優選的是，所述送料機構包括所述頂升組件、所述干燥劑料斗、頂桿；所述頂桿設置于所述干燥劑料斗中，所述頂升組件包括頂升氣缸和連接頂桿的對接塊；所述頂升氣缸推動頂桿并將干燥劑料斗中的單包輔料頂起。

優選的是，所述取送料機構還包括橫移組件和真空吸盤；所述橫移組件包括行軌和設置在行軌上的滑塊；所述滑塊由動力元件推動；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述真空吸盤外接氣壓動力。

優選的是，所述橫移組件上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒。

優選的是，所述流道的出口處還設有放料閘門；所述放料閘門由閘門氣缸驅動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

優選的是，所述工作臺上的保溫箱內頂壁上還設有紅外加熱管。

本發明的有益效果是：提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決包裝輔料的出料浪費和儲存問題，通過本裝置能夠實現用多少輔料就出多少輔料的功能，不但提高了作業員的工作效率，而且解決了以往輔料生產過程中開箱封箱造成存儲失效的問題。

附圖說明

圖1是本發明一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的外部結構示意圖；

圖2是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結構示意圖；

圖3是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結構側視圖；

圖4是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的部分結構正視圖；

附圖中各部件的標記如下：1、電控箱；2、工作臺；3、保溫箱；4、紅外加熱管；5、取料按鈕；6、支撐；7、萬向輪；8、干燥劑料斗；9、頂升氣缸；10、對接塊；11、標簽紙料盒；12、行軌；13、真空吸盤；14、接料盒；15、流道；16、放料閘門；17、閘門氣缸。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1至4，本發明實施例包括：