[發(fā)明專利]電腦機箱在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710424257.3 | 申請日: | 2017-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN109002087A | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張洪梅;洪文祥;馀昭軍 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 劉永輝 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電腦機箱 凹陷部 底板 主板模組 散熱孔 通風(fēng)孔 側(cè)板 垂直連接 凹陷 散熱 側(cè)壁 收容 | ||
一種電腦機箱,包括一機殼及一收容在所述機殼中的主板模組,所述機殼包括一底板及一垂直連接在所述底板一側(cè)的側(cè)板,所述側(cè)板一端凹陷形成一凹陷部,并在所述凹陷部一側(cè)形成一側(cè)壁,所述凹陷部上設(shè)有若干散熱孔,所述側(cè)壁上開設(shè)有若干通風(fēng)孔,氣流能夠從所述散熱孔及所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述電腦機箱內(nèi)部,從而對主板模組散熱。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種電腦機箱。
背景技術(shù)
隨著電腦CPU(Central Processing Unit,中央處理器)主頻的不斷升高,電腦主機機箱內(nèi)元器件產(chǎn)生的熱量增加,散熱成為臺式電腦機箱設(shè)計的一項主要工作。在現(xiàn)有的電腦主機中是在機箱內(nèi)安裝三個風(fēng)扇進(jìn)行散熱,分別是電源風(fēng)扇、CPU散熱風(fēng)扇及一個系統(tǒng)散熱風(fēng)扇。傳統(tǒng)的做法是將系統(tǒng)散熱風(fēng)扇裝設(shè)在側(cè)板上,電源裝在機箱靠近另一相對的側(cè)板處,系統(tǒng)散熱風(fēng)扇向機箱內(nèi)吹風(fēng),冷風(fēng)一部分流向CPU散熱風(fēng)扇,另一部分流向電源風(fēng)扇。由于機箱內(nèi)在CPU附近裝設(shè)有顯卡、內(nèi)存條等元件,升溫后的冷風(fēng)被這些元件阻擋形成回流,不利于電腦機箱內(nèi)其他元件的散熱,從而對整個電腦機箱的散熱效率產(chǎn)生影響。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果更好的電腦機箱。
一種電腦機箱,包括一機殼及一收容在所述機殼中的主板模組,所述機殼包括一底板及一垂直連接在所述底板一側(cè)的側(cè)板,所述側(cè)板一端凹陷形成一凹陷部,并在所述凹陷部一側(cè)形成一側(cè)壁,所述凹陷部上設(shè)有若干散熱孔,所述側(cè)壁上開設(shè)有若干通風(fēng)孔,氣流能夠從所述散熱孔及所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述電腦機箱內(nèi)部,從而對主板模組散熱。
優(yōu)選地,所述底板四周設(shè)有若干限位片,所述主板模組包括一主板,所述限位片抵靠在所述主板四周而防止所述主板晃動。
優(yōu)選地,所述底板包括一安裝件,所述底板及所述安裝件上均設(shè)有若干凸包,所述主板放置在所述凸包上。
優(yōu)選地,所述主板上設(shè)有若干固定孔,若干緊固件穿過所述固定孔并插入所述安裝件的凸包上從而將所述主板固定到所述底板上。
優(yōu)選地,所述主板上裝設(shè)有若干插槽,所述主板模組還包括若干擴充卡,所述擴充卡插入所述插槽中而與所述主板電性連接。
優(yōu)選地,每一擴充卡底端設(shè)有一插接件,所述插接件插入所述主板的插槽中從而將所述擴充卡與所述主板電性連接。
優(yōu)選地,所述側(cè)板鄰近所述側(cè)壁處設(shè)有若干卡槽,每一擴充卡一端包括一卡接件,所述卡接件能夠插入對應(yīng)的卡槽中從而將所述擴充卡固定到所述機殼上。
優(yōu)選地,所述凹陷部在所述散熱孔下方設(shè)有若干開口,所述開口用以容置所述主板模組的接口。
相較于現(xiàn)有技術(shù),上述電腦機箱通過在所述側(cè)板上設(shè)置凹陷部,并在所述凹陷部的側(cè)壁上開設(shè)通風(fēng)孔,從而使外界的冷氣流從所述通風(fēng)孔進(jìn)入時能夠同時帶走所述擴充卡產(chǎn)生的熱量,從而提高了所述電腦機箱的散熱效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明電腦機箱的一較佳實施方式的一立體分解圖。
圖2是圖1中的電腦機箱的一立體組裝圖。
圖3是圖1中的電腦機箱的另一立體組裝圖。
圖4是圖2中的電腦機箱的一俯視示意圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實施方式
請參閱圖1,本發(fā)明的一較佳實施方式中,一種電腦機箱100包括一機殼10及一收容在所述機殼10中的主板模組50。
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