[發(fā)明專利]一種熱敏傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710423858.2
• 申請(qǐng)日: 2017-06-07
• 公開（公告）號(hào): CN107167260B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍克文;顏天寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22
• 代理公司: 11350 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 肖平安

本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種熱敏傳感器；包括殼體、熱敏電阻和線路板，殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位插座，線路板固設(shè)于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設(shè)置；所述固位插座的外周壁上設(shè)有環(huán)槽，殼體內(nèi)緣面上設(shè)有若干定位凸點(diǎn)，殼體的開口端內(nèi)填充有密封膠；本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻居中設(shè)置，可有效其提高響應(yīng)速度，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害；殼體內(nèi)腔空間可減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種熱敏傳感器。

背景技術(shù)

隨著智能家電設(shè)備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實(shí)現(xiàn)自行調(diào)節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進(jìn)度；這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內(nèi)置結(jié)構(gòu)，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

這種封裝結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問題，密封膠的滲入會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻的響應(yīng)速度降低，熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導(dǎo)致絕緣性不夠，引線在絕緣膠內(nèi)的埋入深度較少且缺乏固定結(jié)構(gòu)，引線的抗拉強(qiáng)度較差；且金屬外殼的內(nèi)腔空間需要較多的密封膠填充，導(dǎo)致成本的升高且需要更長(zhǎng)的固化時(shí)間，難以縮短交貨周期和擴(kuò)大產(chǎn)能。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、絕緣性好、用膠量少、封裝效率高、生產(chǎn)周期短的熱敏傳感器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明所述的一種熱敏傳感器,包括殼體、熱敏電阻和線路板，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位插座，線路板固設(shè)于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，且熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設(shè)置；所述固位插座的外周壁上設(shè)有環(huán)槽，殼體內(nèi)緣面的對(duì)應(yīng)高度上設(shè)有與環(huán)槽配合的若干定位凸點(diǎn)，殼體的開口端內(nèi)填充有密封膠。

根據(jù)以上方案，所述線路板的兩端均設(shè)有導(dǎo)電條，導(dǎo)電條上焊接有引線；所述固位插座上設(shè)有兩個(gè)與導(dǎo)電條對(duì)應(yīng)的穿線孔，引線穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的穿線孔內(nèi)。

根據(jù)以上方案，所述固位插座的下端面上設(shè)有裝配槽，線路板嵌裝在裝配槽內(nèi)進(jìn)而與固位插座固定連接。

根據(jù)以上方案，所述固位插座采用直徑與殼體適配的圓柱體結(jié)構(gòu)設(shè)置，固位插座的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)有切除面，且切除面與殼體內(nèi)壁構(gòu)成豎直的灌膠通槽。

根據(jù)以上方案，所述殼體的開口端上設(shè)有接地片。

根據(jù)以上方案，所述熱敏電阻可以是片式、管式的NTC、PTC熱敏芯片。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻及線路板居中設(shè)置在殼體內(nèi)，可有效其提高響應(yīng)速度，引線焊接在線路板的導(dǎo)電條上，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害；殼體內(nèi)腔空間可減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：