[發明專利]一種溫度傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201710423352.1
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN107167256B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08;G01K7/22
• 代理公司: 11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 肖平安

1.一種溫度傳感器封裝結構,其特征在于：包括殼體（1）、線路板（31）、引線（32）和熱敏電阻（3），所述殼體（1）為中空的筒形結構且殼體（1）的其中一端為閉口設置，殼體（1）的閉口端內設有固位座（2），線路板（31）與固位座（2）配合連接，所述熱敏電阻（3）的引腳通過回流焊焊接在線路板（31）上，且熱敏電阻（3）與殼體（1）閉口端的端面抵觸設置，所述引線（32）穿設于固位座（2）內，且引線（32）的里端焊接在線路板（31）的導電條上，殼體（1）內填充有絕緣膠（4）；

所述固位座（2）居中設置在殼體（1）的閉口端內，固位座（2）的兩端與殼體（1）內壁抵觸設置，固位座（2）的兩側與殼體（1）內壁呈間隙設置；

所述固位座（2）的底面上設有插口（21），線路板（31）卡接在插口（21）內進而使熱敏電阻（3）在殼體（1）內居中設置。

2.根據權利要求1所述的溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述熱敏電阻（3）是片式、管式的NTC、PTC熱敏芯片中的任一種。

3.根據權利要求1所述的溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述絕緣膠（4）采用可耐受200℃以上的陶瓷密封膠。

4.根據權利要求1所述的溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述殼體（1）的開口端上設有接地片（11）。