[發明專利]零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法有效
| 申請號： | 201710422639.2 | 申請日： | 2017-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN107266083B | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 楊金;鄧斌;萬喜新;周水清;王學仕;陳慶廣;何永平 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號： | B32B18/00 | 分類號： | B32B18/00;B32B37/10;B32B37/06;C04B35/638;C04B35/645 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周長清;黃麗 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 收縮 ltcc 多層 陶瓷 制備 方法 | ||
1.一種零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法，包括以下步驟：
（1）將若干LTCC生瓷片依次疊層，然后在所得疊層的上下表面各放置一層高溫陶瓷生瓷片進行層壓，得到生瓷坯體；
（2）在步驟（1）得到的生瓷坯體上下表面先各放置一層多孔陶瓷壓板、再各放置一層多孔碳化硅壓板，置于壓力裝置中；
（3）開始升溫，升溫同時輔助通氣，先升溫至400℃～480℃，保溫排膠；
（4）排膠后，繼續升溫至600℃～620℃時，施加壓力使基板表面壓強為300kPa～600kPa，在施加壓力下繼續升溫至820℃～900℃，保溫燒結；
（5）解除壓力，自然降溫，去除多孔碳化硅壓板、多孔陶瓷壓板和高溫陶瓷生瓷片，得到零收縮LTCC多層陶瓷基板；
所述步驟（3）中，所述輔助通氣是指沿多孔碳化硅壓板水平方向進行通氣，通入加熱空氣，加熱空氣的溫度與升溫溫度同步，當加熱空氣的溫度升至400℃～480℃時，加熱空氣不再升溫，并以該溫度通氣直到整個燒結過程完成；
所述步驟（4）中，施加壓力前后繼續升溫的升溫速度均為15℃/min～20℃/min，所述保溫燒結的時間為10min～20min；
所述步驟（3）中，開始升溫后，采用60min～90min升溫至400℃～480℃；
所述步驟（3）中，所述保溫排膠的時間為60min～90min。
2.根據權利要求1所述的零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）中，所述層壓壓強為10MPa～20MPa，所述層壓的溫度為70℃～100℃，層壓保持1～2小時。
3.根據權利要求2所述的零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）中，所述層壓壓強為10MPa～15MPa，所述層壓的溫度為70℃～80℃。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）中，所述高溫陶瓷生瓷片包括氧化鋁陶瓷生瓷片或氮化鋁陶瓷生瓷片。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的零收縮LTCC多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）中，所述疊層為10層～20層。
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