[發(fā)明專利]一種柔性顯示基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710422343.0 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN107195794B | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王濤;蔡鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 林桐苒;李丹 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 顯示 及其 制作方法 面板 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種柔性顯示基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置,該柔性顯示基板,包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,具體包括:襯底基板和設(shè)置在襯底基板上的無機(jī)膜層;位于非顯示區(qū)域的所述無機(jī)膜層設(shè)有凹槽;還包括填充結(jié)構(gòu),用于填充所述凹槽,本發(fā)明一方面通過在位于非顯示區(qū)域的無機(jī)膜層開設(shè)凹槽,保證了柔性顯示基板具有防裂紋功能,降低無機(jī)膜層裂紋對OLED的影響,另一方面通過利用填充結(jié)構(gòu)填充凹槽,使凹槽對應(yīng)的區(qū)域表面變的平整而減少該表面與保護(hù)膜的接觸面積,減少了被粘合處的表面積,降低了保護(hù)膜的粘接強(qiáng)度,降低甚至消除了撕除保護(hù)膜時(shí)造成的剝離風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤指一種柔性顯示基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置。
背景技術(shù)
有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Light-Emitting Diode,簡稱OLED)制作過程中,為了實(shí)現(xiàn)基板的平坦性,通常在基板上設(shè)置有無機(jī)膜層,而無機(jī)膜層的彈性較低,內(nèi)應(yīng)力大,比較容易受內(nèi)力或者外力作用下從產(chǎn)生裂紋。而現(xiàn)有的OLED制作工藝中,對電致發(fā)光結(jié)構(gòu)完成薄膜封裝后,需要將OLED進(jìn)行切割成單個(gè)的單元顯示元器件,而在進(jìn)行切割或者搬運(yùn)的過程中,無機(jī)膜層受到外力作用會產(chǎn)生裂紋,且還會使得產(chǎn)生的裂紋向OLED內(nèi)部擴(kuò)散,進(jìn)而影響OLED的質(zhì)量,為了解決該技術(shù)問題,現(xiàn)有技術(shù)一般會在位于非顯示區(qū)域的無機(jī)膜層設(shè)置凸起或者凹槽來避免由于無機(jī)膜層產(chǎn)生裂紋進(jìn)而影響OLED的質(zhì)量。
在OLED制作工藝中,在形成單元顯示元器件之后,還需要對有機(jī)電致發(fā)光器件進(jìn)行功能膜層的貼合,在貼合之前需要在顯示元器件表面貼合保護(hù)膜,保護(hù)膜直接與電致發(fā)光器件接觸,由于OLED各層材料之間僅有范德華力結(jié)合,結(jié)合力特別弱,所以在撕除保護(hù)膜的時(shí)候極易產(chǎn)生不良,要求保護(hù)膜必須具有低粘度性,以降低在撕除保護(hù)膜時(shí)造成的OLED材料的剝離風(fēng)險(xiǎn)。然而,在非顯示區(qū)域設(shè)置凸起或者凹槽,會導(dǎo)致在貼合保護(hù)膜的過程中,增加被貼合處的表面積,粘結(jié)強(qiáng)度大于預(yù)期值,造成在撕除保護(hù)膜時(shí),需要施加的力增大,增加了撕除保護(hù)膜時(shí)造成的剝離風(fēng)險(xiǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種柔性顯示基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置,不僅能夠避免由于無機(jī)膜層產(chǎn)生裂紋而對OLED質(zhì)量造成的影響,而且還降低甚至消除了撕除保護(hù)膜時(shí)造成的剝離風(fēng)險(xiǎn)。
為了達(dá)到本發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種柔性顯示基板,包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,包括襯底基板和設(shè)置在所述襯底基板上的無機(jī)膜層;位于所述非顯示區(qū)域的所述無機(jī)膜層設(shè)有凹槽;還包括填充結(jié)構(gòu),用于填充所述凹槽。
進(jìn)一步地,所述凹槽的數(shù)量為多個(gè),且所述凹槽之間存在間隔。
進(jìn)一步地,所述凹槽之間的間隔為3-20μm。
進(jìn)一步地,所述凹槽為矩形或者梯形。
進(jìn)一步地,所述凹槽為矩形,所述凹槽的寬度為3-20μm。
進(jìn)一步地,所述凹槽為梯形,所述凹槽的長邊為5-20μm,短邊為3-10μm。
進(jìn)一步地,所述凹槽設(shè)置在距所述襯底基板邊緣300μm以內(nèi)的區(qū)域。
進(jìn)一步地,所述填充結(jié)構(gòu),包括:填充體和凸起,所述填充體設(shè)置在所述凹槽內(nèi),所述凸起設(shè)置在所述凹槽上方,所述填充體和所述凸起一體成型;
其中,所述凸起邊緣與距所述凸起邊緣最近的所述凹槽邊緣之間的距離為20-100μm,所述凸起的高度小于等于30μm。
進(jìn)一步地,所述凹槽的深度等于所述無機(jī)膜層的厚度,且為0.5-10μm。
進(jìn)一步地,所述填充結(jié)構(gòu)的材料為有機(jī)材料。
進(jìn)一步地,無機(jī)膜層的數(shù)量為多個(gè)。
另外,本發(fā)明還提供一種顯示面板,包括柔性顯示基板。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
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