[發(fā)明專利]一種柔性O(shè)LED器件及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710422087.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-07
• 公開（公告）號(hào): CN107068863B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/00
• 分類號(hào): H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發(fā)明公開了一種柔性O(shè)LED器件，包括：柔性襯底，位于所述柔性襯底之上的OLED器件和封裝在所述OLED器件之外的封裝薄膜；其中，所述柔性襯底和封裝薄膜內(nèi)含有形狀記憶材料。所述形狀記憶材料包括但不限于熱敏感型形狀記憶材料、電敏感型形狀記憶材料和磁敏感型形狀記憶材料，在外部環(huán)境發(fā)生變化時(shí)，可根據(jù)環(huán)境的變化產(chǎn)生相應(yīng)的形狀變化，因此本發(fā)明柔性O(shè)LED器件的變形特性良好。本發(fā)明還提供了一種柔性O(shè)LED器件的制備方法，本方法操作簡(jiǎn)單，原料易得，易于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種柔性O(shè)LED器件及其制備方法，屬于OLED器件領(lǐng)域。

背景技術(shù)

有機(jī)發(fā)光器件OLED(Organic Light Emitting Diode)以其良好的自發(fā)光特性、高的對(duì)比度、快速響應(yīng)以及柔性顯示等優(yōu)勢(shì)，得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性O(shè)LED面板已經(jīng)成為有機(jī)發(fā)光器件的重要研究方向，選擇柔性襯底替代傳統(tǒng)的玻璃基板可以實(shí)現(xiàn)面板的可彎曲性，常用的柔性襯底包括金屬薄膜和聚合物薄膜。金屬薄膜和聚合物襯底相比，后者具有良好的柔韌性并且質(zhì)地輕薄。

形狀記憶材料是指在外界物理環(huán)境或者化學(xué)環(huán)境的刺激下(如溫度、電磁場(chǎng)、溶劑、光照、pH等)，材料能夠?qū)ν饨绛h(huán)境做出響應(yīng)，通過對(duì)材料在形狀、應(yīng)變、硬度等進(jìn)行一定程度的調(diào)整，從而可以在外部環(huán)境以特定的方式和規(guī)律再次變化時(shí)，材料可以回復(fù)至起始狀態(tài)。形狀記憶材料是一種新型的智能材料，在航空航天，電子，工業(yè)，醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

形狀記憶聚合物(shape memory polymers，SMPs。以熱敏感型形狀記憶高分子為例，其形狀記憶效應(yīng)示意圖如圖1所述)是形狀記憶材料中不可或缺的大家族，在紡織業(yè)中有很好的應(yīng)用，以此材料制備的紗線或采用其做成的衣物在常溫下形成的折皺會(huì)隨著溫度升高時(shí)消除，具有智能防皺功能。

本專利提供一種將形狀記憶聚合物作為柔性O(shè)LED襯底以及封裝薄膜的方法，在未來智能穿戴顯示方面將會(huì)有很好的應(yīng)用前景。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種柔性O(shè)LED器件，該柔性O(shè)LED器件具有包含形狀記憶材料的柔性襯底以及柔性封裝薄膜，在外部環(huán)境發(fā)生變化時(shí)，可根據(jù)環(huán)境的變化產(chǎn)生相應(yīng)的形狀變化，具有良好的變形特性。本發(fā)明還提供了一種柔性O(shè)LED器件的制備方法，本方法操作簡(jiǎn)單，原料易得，易于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明一方面提供了一種柔性O(shè)LED器件，包括：

柔性襯底；

位于所述柔性襯底之上的OLED器件；

封裝在所述OLED器件外部的封裝薄膜；

其中，所述柔性襯底和封裝薄膜內(nèi)含有形狀記憶材料。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式，所述形狀記憶材料包括但不限于熱敏感型形狀記憶材料、電敏感型形狀記憶材料和磁敏感型形狀記憶材料。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述熱敏感型形狀記憶材料包括但不限于取代或未取代的聚酰胺、取代或未取代的聚烯烴、取代或未取代的聚氨酯、取代或未取代的聚酯和聚降冰片烯。

在一些具體的實(shí)施例中，所述熱敏感型形狀記憶材料包括聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、苯乙烯/丁二烯共聚物、聚異戊二烯、交聯(lián)聚乙烯、交聯(lián)聚乙烯醇、聚降冰片烯和聚氟代烯烴中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述柔性襯底中形狀記憶材料的添加量為50-80wt％。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，所述封裝薄膜中形狀記憶材料的添加量為50-80wt％。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述封裝薄膜具有薄膜結(jié)構(gòu)，其內(nèi)含有形狀記憶材料。