[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有特殊光色波段的LED光源制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710421965.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107464869A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張萬(wàn)功;尹梓偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞中之光電股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市智圈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44351
• 代理人: 韓紹君

1.一種具有特殊光色波段的LED光源制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A)固晶，將450nm-460nm波段的晶片以固晶機(jī)固定粘貼在紅色、耐熱變面膠膜后的承載鋼板上；

B)熒光粉調(diào)配，在熒光粉538和熒光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的熒光粉、及OE-6662A/B硅膠，按特定的比例配制成熒光膠，490nm或500nm特殊波段的熒光粉比重大于所述熒光粉538和熒光粉626的配比量；

C)壓模，在壓模機(jī)臺(tái)上進(jìn)行熒光膠壓模操作，將熒光膠以110度熱壓成型的方式初步固化在步驟A的晶片上，形成半成品；

D)烤箱加熱，將壓模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加熱固定；

E)脫離承載板，將加熱固定成型后的半成品晶片及熒光膠層脫離承載的鋼板；

F)切割，把脫離鋼板后的晶片及熒光膠層半成品粘貼于UV膜上，再進(jìn)行切割，分切成為15mm*15mm尺寸的芯片封裝；

G)分光分選，將單顆15mm*15mm尺寸的芯片封裝投入檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品的分光及分選，并挑出色區(qū)外的不良品；

H)包裝入庫(kù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制備方法，其特征在于，所述490nm特殊波段的熒光粉和500nm特殊波段的熒光粉顏色為綠色熒光粉，所述熒光粉538為紅色熒光粉，所述熒光粉626為藍(lán)色熒光粉。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制備方法，其特征在于，步驟B所述熒光膠的特定比例為：

熒光粉538：熒光粉626：490nm特殊波段的熒光粉：OE-6662A/B硅膠的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例進(jìn)行調(diào)配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制備方法，其特征在于，步驟B所述熒光膠的特定比例為：

熒光粉538：熒光粉626：500nm特殊波段的熒光粉：OE-6662A/B硅膠的份量配比以0.0155:0.04:0.0445:0.9的比例進(jìn)行調(diào)配。