[發(fā)明專利]一種銅的環(huán)保化學(xué)機(jī)械拋光方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710421215.4
• 申請(qǐng)日: 2017-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN107164764A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張振宇;于志堅(jiān);黃思玲;祝占偉;郭東明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連理工大學(xué)
• 主分類號(hào): C23F3/06
• 分類號(hào): C23F3/06
• 代理公司: 大連理工大學(xué)專利中心21200
• 代理人: 溫福雪

1.一種銅的環(huán)保化學(xué)機(jī)械拋光方法，采用陶瓷研磨顆粒，氧化劑，去離子水和一種氨基有機(jī)物配制拋光液，實(shí)現(xiàn)銅的超光滑超低損傷化學(xué)機(jī)械拋光；其特征是：

1)陶瓷研磨顆粒為二氧化硅、三氧化二鋁、氧化鎂、二氧化鈰中的一種或幾種，顆粒的平均粒徑為20-120nm，重量百分比1-6％；氧化劑為過氧化氫、碘酸鉀、高錳酸鉀中的一種或幾種，重量百分比為3-9％；氨基有機(jī)物為脯氨酸、氨基葡萄糖、殼寡糖、甲殼素、纖維素中的一種，重量百分比為0.4-2.5％；拋光液的pH值為3-7；

2)首先對(duì)銅片進(jìn)行研磨，研磨液為去離子水，將固結(jié)磨料的碳化硅研磨砂紙固定在研磨盤上，粒度為1000-5000，研磨盤轉(zhuǎn)速為20-60rpm，壓力為4-8kPa，研磨時(shí)間為3-10min；

3)然后對(duì)銅片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，拋光時(shí)工件和拋光盤的轉(zhuǎn)速均為40-80rpm，壓力為20-40kPa，拋光液流速為60-80mL/min，拋光時(shí)間為5-10min；

4)拋光后，用去離子水沖洗拋光表面，并用壓縮空氣吹干；

5)拋光銅片的測(cè)量范圍為50×70μm²，表面粗糙度R_a可以達(dá)到0.4-0.7nm。