[發明專利]彈片及其制備方法、電子裝置在審
| 申請號: | 201710420536.2 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN107267806A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 石永博 | 申請(專利權)人: | 深圳天瓏無線科技有限公司;深圳市天瓏移動技術有限公司 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C1/02;H01B1/02 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈片 及其 制備 方法 電子 裝置 | ||
1.一種彈片,應用于電子裝置,其特征在于,所述彈片包括銅合金基體,該銅合金基體中含有鎳元素、硅元素、鋅元素、錫元素、鎂元素、鉻元素及銅元素。
2.如權利要求1所述的彈片,其特征在于,所述銅合金基體中含有質量百分比含量為3~4.5%的鎳元素、質量百分比含量為0.5~1.5%的硅元素、質量百分比含量為0.2~1.0%的鋅元素、質量百分比含量為0.05~0.15%的錫元素、質量百分比含量為0.05~0.15%的鎂元素、質量百分比含量為0.1~0.3%的鉻元素,余量為銅元素。
3.如權利要求2所述的彈片,其特征在于,所述銅合金基體中含有質量百分比含量為3.8%的鎳元素、質量百分比含量為0.9%的硅元素、質量百分比含量為0.5%的鋅元素、質量百分比含量為0.1%的錫元素、質量百分比含量為0.1%的鎂元素、質量百分比含量為0.2%的鉻元素,余量為銅元素。
4.如權利要求1-3任一所述的彈片,其特征在于,所述彈片還包括形成于所述銅合金基體表面的至少一層金屬層,該金屬層的材質選自金、銀、鎳、銅、鎢、及鋁中的至少一種。
5.如權利要求4所述的彈片,其特征在于,該金屬層的厚度的范圍為0.05~0.2微米。
6.如權利要求5所述的彈片,其特征在于,該金屬層的厚度的范圍為0.1~0.15微米。
7.如權利要求4所述的彈片,其特征在于,所述彈片還包括形成于該金屬層表面的防銹層,該防銹層的材質選自鋅、或鋅合金。
8.如權利要求7所述的彈片,其特征在于,該防銹層的厚度的范圍為0.2~0.4微米。
9.一種彈片的制備方法,包括以下步驟:
提供鎳元素、硅元素、鋅元素、錫元素、鎂元素、鉻元素及銅元素;
對鎳元素、硅元素、鋅元素、錫元素、鎂元素、鉻元素及銅元素進行鑄造處理,獲得銅合金基體,制得彈片。
10.一種電子裝置,包括電路板和天線,其特征在于,還包括如權利要求1-8任一所述的彈片,該彈片的一端抵接天線,另一端與電路板電連接。
11.一種電子裝置,包括電池,其特征在于,還包括如權利要求1-8任一所述的彈片,該彈片的一端接地,另一端抵接電池。
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