[發(fā)明專利]應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710419905.6
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107481955B
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃燦華;黃建寶
• 申請（專利權(quán)）人: 漢民科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C23C16/54;B23P21/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于包含：

反應(yīng)室頂蓋；

頂棚，位于該反應(yīng)室頂蓋下方；

懸吊部，設(shè)置穿透于該反應(yīng)室頂蓋，用以扣接該頂棚；及

驅(qū)動部，設(shè)置于該反應(yīng)室頂蓋上方并連接該懸吊部，用以驅(qū)動該懸吊部，使該頂棚與該反應(yīng)室頂蓋相結(jié)合或分離，其中該驅(qū)動部包含：

升降單元，用以升降該懸吊部；及

旋轉(zhuǎn)單元，用以旋轉(zhuǎn)該懸吊部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中當(dāng)該驅(qū)動部驅(qū)動該懸吊部，使該頂棚與該反應(yīng)室頂蓋相結(jié)合時，該升降單元下降該懸吊部穿越該頂棚至該頂棚下方，接著該旋轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)該懸吊部，致使該懸吊部扣接該頂棚，接著該升降單元上升該懸吊部，以抬升該頂棚并定位于該反應(yīng)室頂蓋的下表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于，其中該懸吊部包含多個第一懸吊組件，設(shè)置于該頂棚的表面上方，且每一所述第一懸吊組件包含：

第一支撐桿；及

第一鉤扣件，設(shè)置于該第一支撐桿的一端；

其中每一該第一鉤扣件形成具有T字型外觀，且該頂棚具有多個穿孔，分別設(shè)置以對應(yīng)所述第一懸吊組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中當(dāng)該驅(qū)動部驅(qū)動該懸吊部使該頂棚與該反應(yīng)室頂蓋相結(jié)合時，該升降單元下降所述第一支撐桿至該頂棚下方，該旋轉(zhuǎn)單元即旋轉(zhuǎn)所述第一支撐桿，致使所述第一鉤扣件扣接該頂棚，接著該升降單元上升所述第一支撐桿，以抬升該頂棚并定位于該反應(yīng)室頂蓋的下表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中當(dāng)該升降單元下降每一所述第一支撐桿，使每一所述第一鉤扣件對應(yīng)穿越過每一所述穿孔后，該旋轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)每一所述第一支撐桿，致使每一所述第一鉤扣件扣接該頂棚。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中該頂棚的每一所述穿孔更包含旋轉(zhuǎn)溝槽，當(dāng)該旋轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)所述第一支撐桿時，每一所述第一鉤扣件對應(yīng)旋轉(zhuǎn)于旋轉(zhuǎn)溝槽內(nèi)，以扣接于每一所述旋轉(zhuǎn)溝槽的頂面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中該頂棚更包含多個墊件，設(shè)置于該頂棚的上表面，并且每一所述墊件是對應(yīng)連接所述旋轉(zhuǎn)溝槽其中之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中該懸吊部包含多個第二懸吊組件，設(shè)置于該頂棚的表面邊緣上方，且每一所述第二懸吊組件包含：

第二支撐桿；及

第二鉤扣件，設(shè)置于該第二支撐桿的一端；

其中每一所述第二支撐桿與每一所述第二鉤扣件形成具有L字型外觀，且其中每一所述第二懸吊組件是從該頂棚的邊緣處，予以扣接抬升。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于：其中每一所述第一支撐桿的另一端具有第一緩沖件，用以當(dāng)抬升該頂棚以定位于該反應(yīng)室頂蓋的下表面時，緩沖減低該頂棚所受到的沖擊力。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的組裝裝置，其特征在于其中該升降單元，包含：

升降基板，設(shè)置于該反應(yīng)室頂蓋上方，其中每一所述第一支撐桿的另一端是固定連接于該升降基板；

至少二個皮帶輪，設(shè)置于該升降基板上；

傳動皮帶，繞設(shè)于該至少二個皮帶輪之間；及

驅(qū)動馬達(dá)，設(shè)置于該升降基板上，用以通過該傳動皮帶驅(qū)動該至少二個皮帶輪，進(jìn)而使該升降基板及所述第一支撐桿上升或下降。