[發明專利]一種雙面“I”型復合結構的柔性基體

在審

• 申請號: 201710419790.0
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107068648A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 趙晉生;師明星
• 申請（專利權）人: 西南交通大學
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 成都盈信專利代理事務所(普通合伙)51245
• 代理人: 張澎

1.一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，用作將電子元件和連接電子元件的交聯導體合成集成的可延展載體，其特征在于，呈等間距方陣形式排布的多個連接柱連接于基底(1)的上表面和下表面，各連接柱體上均連接有島體，同一表面連接的島體之間由縱向和橫向的溝槽分隔開來；位于基底(1)下表面的連接柱體及其島體與位于基底(1)上表面的連接柱體及其島體呈鏡像對稱；島體的橫向尺寸不小于連接柱體的橫向尺寸。

2.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，連接柱體均呈圓柱體或方形柱體或多邊形柱體。

3.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，島體(4)呈圓柱體或方形柱體或多邊形柱體。

4.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，基底(1)、連接柱體和島體為一體化結構。

5.根據權利要求1或4所述的一種面向可延展電子的復合結構柔性基體，其特征在于，基底(1)、連接柱體和島體都為超彈性的柔性聚合物。

6.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，島體的厚度與基底(1)的厚度之比為0.25～1。

7.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，島體的厚度與連接柱體的厚度之比為0.5～1.5。

8.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，島體(4)與島體(4)之間的溝槽深度與寬度比為0.6～2。

9.根據權利要求1所述的一種雙面“I”型復合結構的柔性基體，其特征在于，同一表面連接柱體間的溝槽深度與寬度比為0.2～2。

10.根據權利要求1所述的一種柔性可延展電子的復合結構柔性基體，其特征在于，島體為邊長為800μm的方形柱體；連接柱體均呈邊長為400μm的方形柱體。