[發明專利]一種采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝有效

申請號：	201710417364.3	申請日：	2017-06-06
公開（公告）號：	CN107321970B	公開（公告）日：	2019-03-08
發明（設計）人：	胡俊輝;王旭	申請（專利權）人：	南京航空航天大學
主分類號：	B22F1/00	分類號：	B22F1/00;B82Y40/00
代理公司：	江蘇圣典律師事務所 32237	代理人：	賀翔
地址：	210016 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種采用超聲碾壓納米復合材料加工工藝
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【權利要求書】：

1.一種采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝，其特征在于：首先利用微尺度的柔性超聲工具1碾壓微納尺度材料A，使所述微納尺度材料A成為片狀結構，然后將納尺度材料B加入到所述片狀微納尺度材料A上，利用柔性超聲工具1再次進行碾壓，獲得由所述片狀微納尺度材料A構成的基底材料和所述納尺度材料B構成的表面修飾材料共同構成的納米片復合材料。

2.按照權利要求1所述的采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝，其特征在于：所述微尺度柔性超聲工具1為環狀。

3.按照權利要求1所述的采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝，其特征在于：所述微尺度柔性超聲工具1采用碳纖維材料、玻璃纖維或銅纖維。

4.按照權利要求1所述的采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝，其特征在于：所述加工前微納尺度材料A為具有良好延展性的顆粒、線或片狀結構，特征尺寸在納米級或者微米級。

5.按照權利要求1至4任一項所述的采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝，其特征在于：所述工藝中的碾壓過程能夠直接在具有IDT電極的基板上進行。

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