[發明專利]麥拉片沖孔工藝

在審

• 申請號: 201710416399.5
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107186807A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 王春生;賈志江;徐鑫;唐界斌
• 申請（專利權）人: 蘇州安潔科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26D7/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司32293
• 代理人: 陳文爽

技術領域

本發明涉及麥拉片的生產加工技術領域，尤其涉及一種可防止麥拉片沖孔過程中產生翻邊的沖孔工藝。

背景技術

目前，在電子產品中，需要使用功能性的復合膠帶。上述復合膠帶根據材質的不同通常具有導電、導熱、遮光等功能。麥拉片是上述復合膠帶中的一種，其由不同膜結構組成的。在麥拉片使用之前，通常還需要對麥拉片進行沖孔加工處理，使其滿足結構上的使用需求。然而，現有的麥拉片在沖孔后，經常會在沖壓形成的孔結構的邊緣位置處出現翻邊的問題，如此將導致麥拉片的厚度不符合使用的要求。

有鑒于此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種麥拉片沖孔工藝，以克服現有技術中存在的不足。

為實現上述發明目的，本發明提供一種麥拉片沖孔工藝，所述麥拉片包括依次層疊設置的：表層、第一膜結構層、第二膜結構層、保護層；其特征在于，所述麥拉片沖孔工藝包括如下步驟：

S1、來料；

將需要沖孔的麥拉片進行上料，并沿隨導引輥傳輸至剝料工位；

S2、剝料；

將傳輸而來的麥拉片底部的保護層進行剝離，剝離下來的保護層隨排廢輥卷走，剝離后的麥拉片隨導引輥繼續傳輸至沖孔工位；

S3、沖孔；

對剝離后的麥拉片通過沖孔刀模于相應位置處進行沖孔。

作為本發明的麥拉片沖孔工藝的改進，所述表層為75T200B，所述第一膜結構層為TESA 68542，所述第二膜結構層為PHF850MAB，所述保護層為TR-5001-H3。

作為本發明的麥拉片沖孔工藝的改進，所述麥拉片底部的保護層通過刮刀進行剝離。

作為本發明的麥拉片沖孔工藝的改進，所述麥拉片沖孔工藝還包括步驟S4：檢測；

所述檢測步驟包括：對沖孔之后的麥拉片的厚度進行檢測。

作為本發明的麥拉片沖孔工藝的改進，進行厚度的檢測包括對麥拉片沖孔位置厚度的檢測以及其余位置厚度的隨機檢測。

作為本發明的麥拉片沖孔工藝的改進，所述麥拉片沖孔工藝還包括步驟S5：裁切；

所述裁切步驟包括：按照規定尺寸的大小對沖孔之后的麥拉片進行裁切。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的麥拉片沖孔工藝通過將麥拉片中非必要的保護層在沖孔之前進行去除，從而克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題，使其滿足了電子產品對麥拉片的使用要求。

附圖說明

圖1為本發明的麥拉片沖孔工藝所適用的麥拉片的層結構示意圖；

圖2為本發明的麥拉片沖孔工藝一具體實施方式的方法流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖所示的各實施方式對本發明進行詳細說明，但應當說明的是，這些實施方式并非對本發明的限制，本領域普通技術人員根據這些實施方式所作的功能、方法、或者結構上的等效變換或替代，均屬于本發明的保護范圍之內。

如圖1所示，本發明的麥拉片沖孔工藝適用于具有如下結構的麥拉片，該麥拉片包括依次層疊設置的：表層1、第一膜結構層2、第二膜結構層3、保護層4。其中，保護層4的作用在于對第二膜結構層3進行保護，然而，在應用于電子產品中之后是非必須的。同時，在沖孔工藝中，由于上述保護層4的質地較軟，其容易發生翻邊，從而導致麥拉片無法滿足電子產品的使用要求。因此，可在投入使用之前，在沖孔工藝中將其去除，如此克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題。

優選地，本發明的麥拉片沖孔工藝適用于如下類型的麥拉片，所述表層為75T200B，所述第一膜結構層為TESA 68542，所述第二膜結構層為PHF850MAB，所述保護層為TR-5001-H3。在沖孔工藝中，可將型號為TR-5001-H3的保護層去除。

如圖2所示，本發明的麥拉片沖孔工藝包括如下步驟：

S1、來料。

其中，來料時，將需要沖孔的麥拉片進行上料，上料之后的需要沖孔的麥拉片隨導引輥傳輸至剝料工位。

S2、剝料。

其中，將傳輸而來的麥拉片底部的保護層進行剝離，剝離下來的保護層隨排廢輥卷走，剝離后的麥拉片隨導引輥繼續傳輸至沖孔工位。

進一步地，所述剝料在上述剝料工位處進行。優選地，為了實現保護層的剝離，在所述剝料工位處設置刮刀，從而，當來料麥拉片的保護層與刮刀相接觸時，通過所述刮刀可將保護層與第二膜結構層進行分離。

S3、沖孔。