[發(fā)明專利]一種雙面柔性線路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710414778.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107072044A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅紹靜;賴彌勇;盧欣欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東順德施瑞科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 邱奕才,鄭永泉

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面柔性線路板。

背景技術(shù)

柔性電路板簡(jiǎn)稱 “軟板”，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷折疊等。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，柔性電路板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

燈帶是柔性電路板應(yīng)用的較為熱門的領(lǐng)域。所謂的燈帶，指的是把LED燈用特殊的加工工藝焊接在柔性電路板上，再連接電源發(fā)光，其具有使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)。隨著人們生活水平的不斷提高，LED燈帶在裝飾照明場(chǎng)所得到廣泛的應(yīng)用，如霓虹燈、大型天線線路板、字幕廣告、招牌、天花照明等。但是傳統(tǒng)上的燈帶所采用的柔性電路板是單面線路的，如申請(qǐng)?zhí)枮?01010232537.2的發(fā)明專利公開(kāi)了一種采用并置的導(dǎo)線制作單面電路板的方法，利用該方法制備的電路板為單面電路板，這種單面電路板存在的問(wèn)題是，在與LED燈結(jié)合形成燈帶后，該燈帶供電時(shí)必須把單面電路板另外接上導(dǎo)線，不僅增大了燈帶的體積，而且會(huì)增加人工操作的復(fù)雜性。由于人工操作存在誤差，長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)線與LED燈的接觸不良容易導(dǎo)致燈帶的間歇性失靈，使得燈帶的使用壽命下降。

因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，有必要對(duì)此進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能有效降低線路板厚度且能提高元件與線路板接觸穩(wěn)定性的雙面柔性線路板。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下方案實(shí)現(xiàn)：

一種雙面柔性線路板，用于元件的導(dǎo)通（元件包括但不限于LED燈、電阻），包括絕緣基層，所述絕緣基層的上表面依次設(shè)有頂部導(dǎo)電線路層和頂部絕緣膜層，其下表面依次設(shè)有底部導(dǎo)電線路層和底部絕緣膜層（頂部絕緣膜層和底部絕緣膜層優(yōu)選為PET膜。頂部導(dǎo)電線路層和頂部絕緣膜層設(shè)置在絕緣基層的上表面為固定設(shè)置在絕緣基層的上表面；底部導(dǎo)電線路層和底部絕緣膜層設(shè)置在絕緣基層的下表面為固定設(shè)置在絕緣基層的下表面，如各層間通過(guò)粘結(jié)結(jié)合），所述頂部絕緣膜層上設(shè)于多對(duì)第一通孔，每對(duì)第一通孔包括正極通孔和負(fù)極通孔，使得元件可焊接其上并與頂部導(dǎo)電線路層導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)元件之間的串聯(lián)，所述頂部導(dǎo)電線路層的兩端分別設(shè)有一對(duì)端部通孔，每對(duì)端部通孔包括正極通孔和負(fù)極通孔，所述頂部導(dǎo)電線路層和絕緣基層與端部通孔中的正極通孔、負(fù)極通孔對(duì)應(yīng)的部位形成半孔結(jié)構(gòu)，使得頂部導(dǎo)電線路層與底部導(dǎo)電線路層在點(diǎn)焊后實(shí)現(xiàn)并聯(lián)導(dǎo)通。

當(dāng)外界的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線焊接在端部通孔中時(shí)，能實(shí)現(xiàn)頂部導(dǎo)電線路層的供電以及底部導(dǎo)電線路層的供電。焊接在頂部導(dǎo)電線路層的各元件之間是串聯(lián)，電流由正極導(dǎo)線通過(guò)其中一對(duì)端部通孔的正極通孔流入，從另一對(duì)端部通孔的負(fù)極通孔流出，從負(fù)極通孔流出的電流通過(guò)底部導(dǎo)電線路層返回負(fù)極導(dǎo)線。當(dāng)多條線路板的端部連接在一起形成較長(zhǎng)的線路板時(shí)（這里的連接應(yīng)該理解為連續(xù)不間斷的一體性連接，即在生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)出長(zhǎng)度數(shù)倍于上述的線路板），由于底部導(dǎo)電線路層與頂部導(dǎo)電線路層并聯(lián)，因此，底部導(dǎo)電線路層能分別給每一段的線路板的頂部導(dǎo)電線路層供電，從而取代現(xiàn)有技術(shù)中的采用在線路板的下表面接上導(dǎo)線解決供電的問(wèn)題，大大降低線路板的厚度，底部導(dǎo)電線路層是直接粘結(jié)在絕緣基層的下表面，具有較高的連接穩(wěn)定性。

頂部導(dǎo)電線路層和底部導(dǎo)電線路層通常使用蝕刻或沖切的工藝形成，為了防止工藝誤差使得端部通孔對(duì)應(yīng)的頂部導(dǎo)電線路層和底部導(dǎo)電線路層不能導(dǎo)通并聯(lián)。本申請(qǐng)中，所述頂部絕緣膜層上、靠近其中一對(duì)端部通孔的成對(duì)第一通孔，其正極通孔對(duì)應(yīng)的頂部導(dǎo)電線路層和絕緣基層形成半孔結(jié)構(gòu)或全孔結(jié)構(gòu)；所述頂部絕緣膜層上、靠近另一對(duì)端部通孔的成對(duì)第一通孔，其負(fù)極通孔對(duì)應(yīng)的頂部導(dǎo)電線路層和絕緣基層形成半孔結(jié)構(gòu)或全孔結(jié)構(gòu)。通過(guò)如上技術(shù)手段，在端部通孔對(duì)應(yīng)的頂部導(dǎo)電線路層和絕緣基層不能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通并聯(lián)的情況下，也能通過(guò)靠近端部通孔的第一通孔實(shí)現(xiàn)頂部導(dǎo)電線路層和絕緣基層的導(dǎo)通。