[發明專利]半導體激光元件的軟釬焊系統

有效

• 申請號: 201710414448.1
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN107538096B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 高實哲久
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋春華

1.一種半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，具備：

在具有框體及至少一個半導體激光元件的半導體激光模塊中，進行上述半導體激光元件的軟釬焊的軟釬焊裝置；

搬運上述半導體激光模塊的機器人；

能夠將上述半導體激光模塊納入攝像視野的攝像機；以及

以上述攝像機的攝像輸出作為一個控制因素來控制上述機器人及上述攝像機的控制裝置，

上述機器人在上述控制裝置的控制下將上述半導體激光模塊搬運到上述軟釬焊裝置的設置位置及上述攝像機的攝像視野位置，并且能夠變更上述攝像機與被攝物體的相對位置，

上述攝像機在上述控制裝置的控制下對位于自己的攝像視野位置的上述半導體激光模塊進行攝像，

上述控制裝置執行優劣判定模式，該優劣判定模式如下：基于上述攝像機的攝像輸出來計算上述半導體激光元件的位置，并且基于在使上述攝像機與上述被攝物體的相對位置發生變化時的該攝像輸出所涉及的光量的變化，計算上述半導體激光模塊中的上述框體與半導體激光元件的平行度，基于計算出的該位置及平行度判定上述半導體激光元件的軟釬焊的優劣。

2.根據權利要求1所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述控制裝置在通過上述優劣判定模式判定出半導體激光元件的軟釬焊為不良時，控制上述機器人以使上述半導體激光模塊搬運到上述軟釬焊裝置，

上述軟釬焊裝置對搬運后的該半導體激光元件再次進行軟釬焊。

3.根據權利要求1所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述控制裝置在上述優劣判定模式中，對上述半導體激光元件和上述框體之間的部件相對于上述框體的傾斜度與上述半導體激光元件相對于上述框體的傾斜度進行比較。

4.根據權利要求2所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述控制裝置在上述優劣判定模式中，對上述半導體激光元件和上述框體之間的部件相對于上述框體的傾斜度與上述半導體激光元件相對于上述框體的傾斜度進行比較。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

具備照明部，該照明部具有配置于上述攝像機的周圍的能夠單獨發光的多個發光部，

上述控制裝置基于在上述照明部的多個各發光部發光的情況下從上述攝像機獲取的與該各發光對應的光量的變化，計算上述部件相對于上述框體的傾斜度、和上述半導體激光元件相對于上述框體的傾斜度。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述攝像機支撐于上述機器人，上述控制裝置控制上述機器人，以使上述攝像機的攝像光軸與上述半導體激光模塊的相對角度發生變化的方式使上述攝像機位移。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述攝像機支撐于從上述機器人的動作獨立的固定部件，上述控制裝置控制上述機器人，以使上述攝像機的攝像光軸與上述半導體激光模塊的相對角度發生變化的方式使上述半導體激光模塊位移。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體激光元件的軟釬焊系統，其特征在于，

上述機器人包含上述控制裝置而構成。