[發明專利]基板液處理裝置、基板液處理方法以及存儲介質有效
| 申請號: | 201710414430.1 | 申請日: | 2017-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN107492511B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發明(設計)人: | 田中裕司;平山司;稻田尊士 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板液 處理 裝置 方法 以及 存儲 介質 | ||
1.一種基板液處理裝置,其特征在于,具備:
液處理部,其容納含有磷酸水溶液的處理液以及基板,并且使用該處理液對所述基板進行處理;
處理液供給部,其包括用于向所述液處理部供給所述處理液的供給泵;
沸騰狀態檢測部,其設置于所述液處理部,對所述處理液的沸騰狀態進行檢測;以及
控制部,其基于來自所述沸騰狀態檢測部的信號對所述供給泵進行控制來對從所述處理液供給部向所述液處理部供給的流路內的處理液的壓力進行調整,從而調整所述液處理部內的所述處理液的沸騰狀態。
2.根據權利要求1所述的基板液處理裝置,其特征在于,
基于來自所述沸騰狀態檢測部的信號,在所述處理液的沸騰狀態激烈的情況下,所述控制部增大來自所述供給泵的所述處理液的壓力來抑制流路內的所述處理液的沸騰狀態,
在所述處理液的沸騰狀態平和的情況下,所述控制部減小來自所述供給泵的所述處理液的壓力來促進流路內的所述處理液的沸騰狀態。
3.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述處理液供給部包括與所述液處理部連接的處理液循環線,
所述供給泵設置于該處理液循環線。
4.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
在所述處理液供給部連接有供給磷酸水溶液的磷酸水溶液供給部和供給純水的純水供給部。
5.一種基板液處理方法,其特征在于,具備以下工序:
在容納含有磷酸水溶液的處理液以及基板的液處理部中,使用該處理液對所述基板進行處理的工序;
通過包括供給泵的處理液供給部向所述液處理部供給處理液的工序;
通過設置于所述液處理部的沸騰狀態檢測部檢測所述處理液的沸騰狀態的工序;以及
通過控制部基于來自所述沸騰狀態檢測部的信號對所述供給泵進行控制來對從所述處理液供給部向所述液處理部供給的流路內的處理液的壓力進行調整從而調整所述液處理部內的所述處理液的沸騰狀態的工序。
6.根據權利要求5所述的基板液處理方法,其特征在于,
基于來自所述沸騰狀態檢測部的信號,在所述處理液的沸騰狀態激烈的情況下,所述控制部增大來自所述供給泵的流路內的所述處理液的壓力來抑制所述處理液的沸騰狀態,
在所述處理液的沸騰狀態平和的情況下,所述控制部減小來自所述供給泵的流路內的所述處理液的壓力來促進所述處理液的沸騰狀態。
7.根據權利要求5或6所述的基板液處理方法,其特征在于,
所述處理液供給部包括與所述液處理部連接的處理液循環線,
所述供給泵設置于該處理液循環線。
8.根據權利要求5或6所述的基板液處理方法,其特征在于,
在所述處理液供給部連接有供給磷酸水溶液的磷酸水溶液供給部和供給純水的純水供給部。
9.一種用于使計算機執行基板液處理方法的存儲介質,其特征在于,
所述基板液處理方法具備以下工序:
在容納含有磷酸水溶液的處理液以及基板的液處理部中,使用該處理液對所述基板進行處理的工序;
通過包括供給泵的處理液供給部向所述液處理部供給處理液的工序;
通過設置于所述液處理部的沸騰狀態檢測部檢測所述處理液的沸騰狀態的工序;以及
通過控制部基于來自所述沸騰狀態檢測部的信號對所述供給泵進行控制來對從所述處理液供給部向所述液處理部供給的流路內的處理液的壓力進行調整從而調整所述液處理部內的所述處理液的沸騰狀態的工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





