[發明專利]一種零件裝配檢測方法

有效

• 申請號: 201710414238.2
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN107131818B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 胡鄢浩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G01B7/00
• 分類號: G01B7/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種零件裝配檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S10：第一裝配零件導體位于第二裝配零件殼體內，并確定檢測治具與第二裝配零件殼體之間的相對位置關系；

步驟S20：在第一裝配零件導體與第二裝配零件殼體為標準裝配狀態時，標定第一裝配零件導體與檢測治具之間的電容參考值或者電荷強度參考值，并確定檢測得到的電容值相對于電容參考值允許的偏差值范圍或者檢測得到的電荷強度相對于電荷強度參考值允許的偏差值范圍；

步驟S30：檢測第一裝配零件導體與檢測治具之間的電容值或者檢測第一裝配零件導體與檢測治具之間形成的電荷強度，判斷第一裝配零件導體與第二裝配零件殼體之間的裝配位置關系是否合格；

其中，所述檢測治具包括治具平板與多個電容檢測傳感器，多個電容檢測傳感器呈矩形陣列分布在治具平板上，在確定檢測治具與第二裝配零件殼體之間的相對位置關系的過程中，治具平板與第二裝配零件殼體的相對位置關系唯一設定。

2.如權利要求1所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，在步驟S20和步驟S30過程中，檢測設備檢測各個電容檢測傳感器的電荷分布后，將電荷分布值轉換讀取為電容值與電容參考值進行比較，或者直接讀取電荷強度值與電荷強度參考值比較。

3.如權利要求1所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，當第一裝配零件導體設置在第二裝配零件殼體內且第一裝配零件導體具有裸露區域時，在步驟S20和步驟S30過程中，將檢測治具與檢測設備連接導通，并且將第一裝配零件導體與檢測設備連接導通，以檢測并讀取各個電容檢測傳感器的電容值分布，并將檢測得到的電容值與電容參考值比較，從而判斷第一裝配零件導體與第二裝配零件殼體之間的裝配位置關系是否合格。

4.如權利要求3所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，檢測并讀取各個電容檢測傳感器的電容值分布并通過檢測設備計算能夠確定第一裝配零件導體與治具平板之間的確定的相對位置關系。

5.如權利要求1所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，當第二裝配零件殼體包裹第一裝配零件導體時，在步驟S20和步驟S30過程中，將檢測治具與檢測設備連接導通，以檢測并讀取各個電容檢測傳感器在第一裝配零件導體影響下產生的電荷強度分布值，并將檢測得到的電荷強度分布值與電荷強度參考值比較，從而判斷第一裝配零件導體與第二裝配零件殼體之間的裝配位置關系是否合格。

6.如權利要求5所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，檢測并讀取各個電容檢測傳感器的電荷強度分布值并通過檢測設備計算能夠確定第一裝配零件導體與治具平板之間的確定的相對位置關系。

7.如權利要求1至6中任一項所述的零件裝配檢測方法，其特征在于，第二裝配零件殼體為絕緣體。