[發明專利]一種鉚合式封膠的LED封裝工藝

有效

• 申請號: 201710414124.8
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN107399041B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 黃小龍
• 申請（專利權）人: 湖北久祥電子科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H01L33/52
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.一種鉚合式封膠的LED封裝工藝，用于基板上的LED封裝，基板上包括相對設置的安裝面和焊接面，基板上的安裝面設有有效區域和無效區域，所述基板于有效區域內設有規則排列的電氣孔，所述LED固定在有效區域上，其特征在于，鉚合式封膠的LED封裝工藝包括以下步驟：

步驟一：將放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模設有模腔及進膠流道，所述進膠流道與模腔相互導通；

步驟二：放置離形紙，將片狀的離形紙放置在基板上，離形紙的外形尺寸大于基板外形尺寸；

步驟三：合模注塑，上模、下模合圍成一用于LED封裝的型腔，離形紙夾設于基板與上模之間；向型腔內注膠，在成型過程中，在模壓作用下，基板與離形紙緊密貼合的同時擠壓離形紙，離形紙表面與電氣孔對應的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在與之對應的電氣孔內，流膠覆蓋在基板的安裝面上將LED封裝，并且，流膠流入電氣孔內，填平基板上的電氣孔，流膠固化后，基板表面形成封裝層，并且封裝層與基板呈鉚接的方式固定；

步驟四：開模，從下模上取出基板。

2.如權利要求1所述的一種鉚合式封膠的LED封裝工藝，其特征在于：所述模腔的內側壁上設有豎直向上延伸的頂桿，在步驟三中，所述頂桿上端抵頂在基板上，使基板保持平整。