[發明專利]焊錫合金、焊錫膏及電子線路基板

有效

• 申請號: 201710413403.2
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN107214430B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 中西研介;井上高輔;市川和也;繁定哲行;竹本正
• 申請（專利權）人: 播磨化成株式會社
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種焊錫合金，其特征在于，其為錫-銀-銅系的焊錫合金，

由錫、銀、銅、鉍、銻、鎳、鈷及不可避免的雜質構成，

相對于所述焊錫合金的總量，

所述銀的含有比例為超過2質量％且為4質量％以下，

所述銅的含有比例為0.5質量％以上1.0質量％以下，

所述銻的含有比例為0.5質量％以上5.0質量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。

2.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，所述鎳的含量相對于所述鈷的含量的質量比Ni/Co為8以上12以下。

3.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，相對于所述焊錫合金的總量，

所述鉍的含有比例為0.5質量％以上4.8質量％以下。

4.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，相對于所述焊錫合金的總量，

所述銅的含有比例為0.5質量％以上0.7質量％以下。

5.一種焊錫膏，其特征在于，含有由焊錫合金形成的焊錫粉末和助焊劑，

所述焊錫合金為錫-銀-銅系的焊錫合金，由錫、銀、銅、鉍、銻、鎳、鈷及不可避免的雜質構成，

相對于所述焊錫合金的總量，

所述銀的含有比例為超過2質量％且為4質量％以下，

所述銅的含有比例為0.5質量％以上1.0質量％以下，

所述銻的含有比例為0.5質量％以上5.0質量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。

6.一種電子線路基板，其特征在于，具有由焊錫膏形成的焊接部，

所述焊錫膏含有由焊錫合金形成的焊錫粉末和助焊劑，

所述焊錫合金為錫-銀-銅系的焊錫合金，由錫、銀、銅、鉍、銻、鎳、鈷及不可避免的雜質構成，

相對于所述焊錫合金的總量，

所述銀的含有比例為超過2質量％且為4質量％以下，

所述銅的含有比例為0.5質量％以上1.0質量％以下，

所述銻的含有比例為0.5質量％以上5.0質量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。