[發明專利]一種基于半導體制冷片的迷你型空調有效
| 申請號： | 201710412242.5 | 申請日： | 2017-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN107228434B | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發明（設計）人： | 金蕭 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | F24F5/00 | 分類號： | F24F5/00;F24F11/88;F24F11/89;F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 萬尾甜;韓介梅 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 半導體 制冷 迷你型 空調 | ||
1.一種基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，包括：
保溫箱體單元、及均設于保溫箱體內的主電路單元、散熱單元、對流單元、出風單元；
所述的保溫箱體單元一側開有進風口，另一側開有出風口，進風口處設有用于控制進風口開閉的舵機；
所述的主電路單元包括半導體制冷片；
所述的散熱單元包括第一散熱片、第二散熱片、散熱風扇；
所述的對流單元包括對流風扇；
所述的出風單元設置于出風口處，包括出風風扇；
半導體制冷片嵌于保溫箱體單元開有進風口一側的側壁上，第一散熱片緊貼于半導體制冷片的外側面、第二散熱片緊貼于半導體制冷片內側面，散熱風扇設置于第一散熱片外，對流風扇設置于第二散熱片內側，所述的散熱風扇、對流風扇、出風風扇各由一只電機驅動。
2.根據權利要求1所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，所述的第一散熱片面積大于第二散熱片。
3.根據權利要求1所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，所述的第一散熱片及第二散熱片與半導體制冷片之間均涂有導熱膠。
4.根據權利要求1所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，所述的半導體制冷片采用TEC1-127系列。
5.根據權利要求2所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，所述的主電路單元還包括開關K0、開關K2、雙刀雙擲開關K1；開關K0用于控制半導體制冷片、散熱風扇的電機、對流風扇的電機的供電通斷，雙刀雙擲開關K1與半導體制冷片連接用于選擇制冷或制熱模式，開關K2用于控制出風風扇的電機的工作狀態。
6.根據權利要求5所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，所述的主電路單元還包括可變電阻器R，所述的可變電阻器R與出風風扇的電機串聯。
7.根據權利要求1所述的基于半導體制冷片的迷你型空調，其特征在于，
在保溫箱體單元表面包裹有隔熱材料。
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