[發(fā)明專(zhuān)利]電容器組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710412073.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107799305B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李澤正;朱鎮(zhèn)卿;李孝妍;李源英;安圣權(quán);崔才烈;鄭鎮(zhèn)萬(wàn) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01G4/30 | 分類(lèi)號(hào): | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 汪喆;馬翠平 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電容器 組件 | ||
本發(fā)明提供一種電容器組件,所述電容器組件包括:多個(gè)單元層疊體,每個(gè)單元層疊體包括具有堆疊結(jié)構(gòu)的主體,所述堆疊結(jié)構(gòu)包括多個(gè)內(nèi)電極以及在所述主體的堆疊方向上延伸且電連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的連接電極;以及墊部,位于相鄰的單元層疊體之間以將位于所述墊部上方和下方的所述單元層疊體的各自的連接電極彼此電連接。
本申請(qǐng)要求于2016年9月5日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2016-0113880號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,所述韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用全部被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及一種電容器組件。
背景技術(shù)
多層陶瓷電容器(即電容器組件)是安裝在諸如包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等的圖像顯示裝置以及計(jì)算機(jī)、智能電話、蜂窩電話等的多個(gè)電子產(chǎn)品的印刷電路板上的片式電容器,用于對(duì)其充電或從其放電。多層陶瓷電容器(MLCC)由于其諸如小尺寸、高電容以及容易安裝的優(yōu)點(diǎn)而可用作各種電子裝置的組件。
為了實(shí)現(xiàn)高電容電容器,可增大電容器主體材料的介電常數(shù)或可使介電層和內(nèi)電極薄型化以允許數(shù)量增加。
然而,可能難以開(kāi)發(fā)出高介電常數(shù)材料的組合物,且在減小介電層的厚度方面可存在限制。結(jié)果,現(xiàn)有的技術(shù)在其增大電容的能力方面受限制。為了在滿足電容器小型化的趨勢(shì)的同時(shí)增大產(chǎn)品的電容,需要對(duì)增大具有不同極性的內(nèi)電極之間的重疊面積的方法進(jìn)行研究。此外,隨著電路板的安裝密度增大,已開(kāi)始嘗試減小電容器的安裝面積以及安裝高度。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一方面可提供一種即使在增大厚度時(shí)也能夠通過(guò)減少連接電極之間的對(duì)齊缺陷來(lái)實(shí)現(xiàn)高電容、具有優(yōu)異電連接性和可靠性的電容器組件。
根據(jù)本公開(kāi)的一方面,一種電容器組件可包括多個(gè)單元層疊體,每個(gè)單元層疊體包括具有堆疊結(jié)構(gòu)的主體,所述堆疊結(jié)構(gòu)包括多個(gè)內(nèi)電極以及在所述主體的堆疊方向上延伸且電連接到所述多個(gè)內(nèi)電極的連接電極。所述電容器組件還可包括墊部,所述墊部設(shè)置在所述多個(gè)單元層疊體中的相鄰單元層疊體之間且將所述相鄰單元層疊體的各自的連接電極彼此電連接。
所述連接電極可貫通所述主體。
當(dāng)從所述主體的所述堆疊方向上觀察時(shí),所述墊部的面積可大于所述連接電極的面積。
當(dāng)從所述主體的所述堆疊方向上觀察時(shí),位于所述墊部的上方和下方的所述連接電極的各自的面積可彼此不同。
位于所述墊部的上方和下方的所述連接電極的各自的中心軸線可彼此不一致。
所述連接電極可位于所述主體的側(cè)表面。
所述墊部的側(cè)表面也可位于所述主體的所述側(cè)表面。
所述電容器組件還可包括保護(hù)層,所述保護(hù)層覆蓋位于所述主體的所述側(cè)表面的所述連接電極和所述墊部。
所述多個(gè)內(nèi)電極可包括交替堆疊的多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極,介電層介于所述多個(gè)第一內(nèi)電極和所述多個(gè)第二內(nèi)電極之間。
所述連接電極可包括分別電連接到所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極的第一連接電極和第二連接電極。
所述第二連接電極可貫通所述第一內(nèi)電極且可未連接到所述第一內(nèi)電極。
所述墊部可包括第一墊部,所述第一墊部連接到位于所述第一墊部的上方和下方的所述單元層疊體的各自的第一連接電極。
所述墊部可包括第二墊部,所述第二墊部連接到位于所述第二墊部的上方和下方的所述單元層疊體的各自的第二連接電極。
所述電容器組件還可包括第一外電極和第二外電極,所述第一外電極和所述第二外電極分別電連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極且位于所述多個(gè)單元層疊體中的最下面的單元層疊體的下表面上。
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