[發(fā)明專(zhuān)利]膜上芯片封裝及包括該膜上芯片封裝的顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710411794.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107492525A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宋常鉉;金炳容;黃晸護(hù) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 三星顯示有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/00;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11204 | 代理人： | 王達(dá)佐,劉錚 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 包括 顯示裝置 | ||
1.膜上芯片封裝，包括：
膜；
驅(qū)動(dòng)器集成電路芯片，布置在所述膜上；
電極焊盤(pán)，布置在所述膜的邊緣上；以及
第一防變形構(gòu)件，布置在所述膜上，所述第一防變形構(gòu)件在所述驅(qū)動(dòng)器集成電路芯片與所述電極焊盤(pán)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件包括硬化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的膜上芯片封裝，其中，所述硬化劑包括紫外硬化劑或室溫硬化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件具有棒狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件和所述驅(qū)動(dòng)器集成電路芯片在相同方向上延伸并且彼此平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件的寬度在0.1mm至5mm的范圍內(nèi)，以及
所述第一防變形構(gòu)件的厚度在0.1mm至5mm的范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜上芯片封裝，還包括：
第二防變形構(gòu)件，布置在所述驅(qū)動(dòng)器集成電路芯片與所述電極焊盤(pán)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件和所述第二防變形構(gòu)件在相同方向上延伸并且彼此平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件和所述第二防變形構(gòu)件二者沿第一方向延伸，以及所述第一防變形構(gòu)件和所述第二防變形構(gòu)件沿與所述第一方向相交的第二方向彼此分開(kāi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜上芯片封裝，其中，所述第一防變形構(gòu)件布置在所述膜的上表面或下表面上。
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