[發明專利]液體排出裝置

有效

• 申請號: 201710411581.1
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107433774B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 青木孝綱;巖永周三;刈田誠一郎;山田和弘;奧島真吾;為永善太郎;山本輝;森達郎;永井議靖;齋藤昭男;葛西亮
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01
• 代理公司: 11398 北京魏啟學律師事務所
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體排出裝置，用于使用液體排出頭進行記錄，所述液體排出頭包括用于排出液體的多個排出口、用于生成排出液體用的能量的多個壓力生成元件、以及與所述多個排出口連通的多個壓力室，所述液體排出裝置包括：

控制單元，用于通過利用所述液體排出頭的配置有所述多個排出口的區域的多個分割區域中配置的多個加熱元件進行加熱，來控制所述液體排出頭的溫度，

其中，在所述多個分割區域的各個分割區域中設置了用于驅動相應的加熱元件的驅動器，

在存在針對所述多個分割區域中的某分割區域中的排出口的記錄數據的情況下，所述控制單元使所述某分割區域中的加熱元件生成熱，

在不存在針對所述某分割區域中的排出口的記錄數據的情況下，所述控制單元不使所述某分割區域中的加熱元件生成熱，

所述液體排出頭還包括針對所述多個分割區域分別設置的溫度檢測元件，

所述液體排出裝置還包括用于檢測所述溫度檢測元件所檢測出的溫度值的檢測單元，以及

在所述檢測單元檢測到具有等于或小于預定閾值的溫度的任何分割區域的情況下，所述控制單元使所述分割區域中的加熱元件生成熱。

2.根據權利要求1所述的液體排出裝置，其中，

各個所述壓力生成元件對液體進行加熱以在液體中生成氣泡，從而生成排出液體用的能量，以及

所述多個加熱元件是與所述壓力生成元件分離的多個加熱元件。

3.根據權利要求1所述的液體排出裝置，其中，

所述各個分割區域與設置有兩個以上的所述壓力室、兩個以上的所述壓力生成元件以及兩個以上的所述加熱元件的記錄元件基板相對應。

4.根據權利要求1所述的液體排出裝置，其中，

所述各個分割區域是包括兩個以上的所述壓力室以及與該兩個以上的所述壓力室連通的多個供給口的區域。

5.根據權利要求1所述的液體排出裝置，其中，

所述各個分割區域是包括所述多個加熱元件中的一個加熱元件的區域。

6.根據權利要求3所述的液體排出裝置，其中，

所述控制單元通過在比開始記錄的定時早預定時間段的定時使所述多個加熱元件生成熱來開始加熱。

7.根據權利要求6所述的液體排出裝置，其中，

沿著所述排出口的排列方向配置的所述加熱元件的數量小于沿著所述排列方向配置的所述壓力生成元件的數量。

8.根據權利要求7所述的液體排出裝置，其中，

所述液體排出頭包括所述記錄元件基板和用于支持所述記錄元件基板的支持構件，以及

對于所述記錄元件基板中所形成的流路、所述支持構件中所形成的共用流路、以及以使得所述記錄元件基板中的流路和所述共用流路彼此連通的方式在所述支持構件中所形成的連通孔，所述加熱元件的數量等于或大于所述連通孔的數量。

9.根據權利要求7所述的液體排出裝置，其中，

所述液體排出頭包括所述記錄元件基板和用于支持所述記錄元件基板的支持構件，以及

對于所述記錄元件基板的與兩個以上的所述壓力室連通的第一基板中所形成的流路、所述記錄元件基板的與兩個以上的所述壓力室連通的第二基板中所形成的流路、與所述記錄元件基板的所述第一基板中的流路連通的第一連通孔、以及與所述記錄元件基板的所述第二基板中的流路連通的第二連通孔，所述加熱元件的數量等于或大于所述第一連通孔和所述第二連通孔的數量。

10.根據權利要求9所述的液體排出裝置，其中，

各個所述第一連通孔中的壓力高于各個所述第二連通孔中的壓力。

11.根據權利要求9所述的液體排出裝置，其中，

所述支持構件的熱擴散率小于所述記錄元件基板的熱擴散率。

12.根據權利要求11所述的液體排出裝置，其中，

在所述液體排出頭中，多個所述記錄元件基板配置在所述支持構件上，以及

在各個所述記錄元件基板中所包圍的壓力生成元件在記錄介質的輸送方向上與在鄰接的記錄元件基板中所包圍的壓力生成元件重疊。