[發明專利]一種電子積木

在審

• 申請號: 201710410396.0
• 申請日: 2017-06-03
• 公開（公告）號: CN106991884A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 蔡振華;蔡振勇
• 申請（專利權）人: 上海鉑慈電子科技有限公司
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子積木，包括可編程主模塊板（1）,其特征在于；所述可編程主模塊板（1）的頂部錫焊有PCB頂層（11），可編程主模塊板（1）的底部焊有擴展排針（2），可編程主模塊板（1）的一側焊接有開關（12）和USB接口（13）；所述PCB頂層（11）內置有MCU微處理器（111）和擴展模塊自動識別電路（112）；所述擴展排針（12）上活動連接有擴展模塊（3），擴展模塊（3）由顯示模塊板（31）、電源模塊板（32）、傳感器輸入模塊（33）、輸出驅動模塊（34）和網絡模塊（35）組成，可編程主模塊板（1）、顯示模塊板（31）、電源模塊板（32）、傳感器輸入模塊（33）、輸出驅動模塊（34）和網絡模塊（35）上均對稱開設有外接插孔（4）；所述電源模塊板（32）的上表面錫焊有電池（321）、USB（322）和電源開關（323），USB（312）和電源開關（313）對稱分布在電源模塊板（32）的兩側；所述顯示模塊板（31）的上表面錫焊有顯示屏（311）。

2.根據權利要求1所述的一種電子積木，其特征在于：所述擴展排針（2）的直徑外徑與外接插孔（4）的內徑相同，外接插孔（4）的內壁錫焊有接觸片，接觸片與外接排針（11）電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種電子積木，其特征在于：所述擴展排針（2）的頂部穿過外接插孔（4）延伸至外接插孔（4）的外部。