[發(fā)明專利]面向MEMS湍流探測(cè)的共模抑制振動(dòng)補(bǔ)償傳感器結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710410258.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107218932B | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王任鑫;張國(guó)軍;任子明;白冰;薛晨陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中北大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | G01C13/00 | 分類號(hào)： | G01C13/00;G01C25/00;G01M10/00 |
| 代理公司： | 太原倍智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 14111 | 代理人： | 駱洋 |
| 地址： | 030051 山*** | 國(guó)省代碼： | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 面向 mems 湍流 探測(cè) 抑制 振動(dòng) 補(bǔ)償 傳感器 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種面向MEMS湍流探測(cè)的共模抑制振動(dòng)補(bǔ)償傳感器結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括底座（1）、湍流傳感器（2）和補(bǔ)償傳感器（3），湍流傳感器（2）和補(bǔ)償傳感器（3）并列間隔的安置于底座（1）上；湍流傳感器（2）包括第一中空殼體（4），第一中空殼體（4）側(cè)壁設(shè)置4個(gè)出水孔（5），第一中空殼體（4）的頂端腔口處安裝第一傳感芯片（6），第一傳感芯片（6）外加蓋保護(hù)罩（7），且第一傳感芯片（6）的纖毛穿出保護(hù)罩（7），第一中空殼體（4）的頂端面上圍繞保護(hù)罩（7）均布設(shè)置4根保護(hù)桿（8），并且保護(hù)桿（8）和出水孔（5）位置對(duì)應(yīng)；補(bǔ)償傳感器（3）包括第二中空殼體（9），第二中空殼體（9）的頂端腔口處安裝第二傳感芯片（10），第二中空殼體（9）的頂端封裝密封導(dǎo)流罩（11），密封導(dǎo)流罩（11）為子彈頭狀的流線型設(shè)計(jì)；湍流傳感器（2）的第一中空殼體（4）、第一傳感芯片（6）與補(bǔ)償傳感器（3）的第二中空殼體（9）、第二傳感芯片（10）完全相同。
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