[發明專利]一種AMOLED防水封裝結構有效

申請號：	201710409969.8	申請日：	2017-06-02
公開（公告）號：	CN107359267B	公開（公告）日：	2019-03-08
發明（設計）人：	白航空	申請（專利權）人：	合肥市惠科精密模具有限公司
主分類號：	H01L51/52	分類號：	H01L51/52;H01L27/32
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	230000 安徽省合肥市新站區九***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 amoled 防水封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種AMOLED防水封裝結構，包括LTPS背板、LTPS背板電路層、OLED發光陽極材料層、封裝蓋板，LTPS背板和LTPS背板電路層之間、LTPS背板電路層和OLED發光陽極材料層之間分別設有第一絕緣層和第二絕緣層，在LTPS背板和封裝蓋板之間設有封裝玻璃膠層，其特征在于：在所述第二絕緣層的邊緣打孔形成間隔排列的凹槽，所述第二絕緣層邊緣的截面呈鋸齒形，所述凹槽用于交替注入補強膠和硅膠。

2.根據權利要求1所述的一種AMOLED防水封裝結構，其特征在于：所述LTPS背板電路層為OLED發光驅動電路結構層。

3.根據權利要求1所述的一種AMOLED防水封裝結構，其特征在于：所述LTPS背板與封裝蓋板均為玻璃基板。

4.根據權利要求1所述的一種AMOLED防水封裝結構，其特征在于：所述間隔排列的凹槽為鋸齒形，且用于交替注入補強膠和硅膠。

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