[發(fā)明專利]顯示基板、顯示面板和顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710409289.6 | 申請日: | 2017-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN106991918A | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 賈東旺;王靜;暴軍萍;李興華 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;H05F3/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司11112 | 代理人: | 姜春咸,陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,具體地,涉及一種顯示基板、一種包括該顯示基板的顯示面板和一種包括該顯示面板的顯示裝置。
背景技術
圖1中所示的是一種顯示面板的示意圖。如圖所示,所述顯示面板包括對盒設置的彩膜基板100和陣列基板200。為了對顯示面板進行靜電保護,通常在彩膜基板100的出光面上設置由ITO材料制成的靜電釋放膜300,然后利用導電銀膠400將靜電釋放膜300與陣列基板200上的接地電極500電連接。當顯示面板上出現(xiàn)靜電電荷時由靜電釋放膜300引導至接地電極500。
但是,ITO材料具有較高的阻抗,靜電釋放效果不理想。因此,如何提高靜電釋放的效果成為本領域亟待解決的技術問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種顯示基板、包括該顯示基板的顯示面板和一種包括該顯示面板的顯示裝置。所述顯示裝置具有較好的靜電釋放效果。
為了實現(xiàn)上述目的,作為本發(fā)明的一個方面,提供一種顯示基板,所述顯示基板包括襯底基板和設置在所述襯底基板一側的功能結構,其中,所述顯示基板還包括設置所述襯底基板的另一側靜電釋放膜,所述靜電釋放膜由石墨烯導電膜制成。
優(yōu)選地,所述功能結構包括彩膜層。
優(yōu)選地,所述功能結構包括像素電路。
優(yōu)選地,所述靜電釋放膜包括1至3層石墨烯導電膜。
作為本發(fā)明的第二個方面,提供一種顯示面板,所述顯示面板包括面板主體,所述面板主體包括對盒設置的陣列基板和對盒基板,其中,所述陣列基板和所述對盒基板中的至少一者上設置有靜電釋放膜,所述靜電釋放膜由石墨烯導電膜制成,且所述靜電釋放膜設置在所述面板主體的外表面上,所述靜電釋放膜用于與靜電釋放元件電連接。
優(yōu)選地,所述陣列基板和所述對盒基板上均設置有所述靜電釋放膜。
優(yōu)選地,所述顯示面板還包括導電連接件,所述導電連接件將所述陣列基板上的靜電釋放膜與對盒基板上的靜電釋放膜電連接。
優(yōu)選地,所述導電連接件由石墨烯導電膜制成。
作為本發(fā)明的第三個方面,提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括顯示面板和靜電釋放元件,其中,所述顯示面板為本發(fā)明所提供的上述顯示面板,所述靜電釋放膜與所述靜電釋放元件電連接。
優(yōu)選地,所述顯示裝置包括背光源和金屬支架,所述靜電釋放元件包括金屬背板,所述金屬支架包括第一支撐件和第二支撐件,所述第一支撐件形成在所述第二支撐件上,并從所述第二支撐件上凸出,所述顯示面板和所述背光源分別位于所述第一支撐件的兩側,所述金屬背板用于將所述顯示面板、所述金屬支架和所述背光源固定連接。
在所述顯示基板中,所述靜電釋放膜由石墨烯導電膜制成。石墨烯導電膜幾乎是完全透明的,只吸收2.3%的光,因此,將石墨烯導電膜制成的靜電釋放膜不會影響包括所述顯示基板的顯示裝置的正常顯示。并且,常溫下石墨烯材料的載流子遷移率最高,而體積電阻只有約10-6Ω·cm,比銅或銀更低,因此,所述石墨烯導電膜制成的靜電釋放膜能夠高效地釋放顯示基板上累積的靜電電荷,對顯示基板進行靜電保護。
石墨烯導電膜的導熱系數(shù)高達5000W/(m·K),因此,將石墨烯導電膜制成的靜電釋放膜設置在所述顯示基板上還可以對所述顯示基板進行散熱。
除此之外,所述石墨烯材料較高的硬度以及抗腐蝕性,將石墨烯材料制成的靜電釋放膜設置在所述顯示基板上還可以提高所述顯示基板的抗變形能力和抗劃傷能力。
附圖說明
附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明,但并不構成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1是現(xiàn)有的顯示面板的結構示意圖;
圖2是本發(fā)明所提供的顯示面板的結構示意圖;
圖3是所述顯示裝置的一種實施方式的示意圖;
圖4是所述顯示裝置的第二種實施方式的示意圖;
圖5是所述顯示裝置的第三種實施方式的示意圖。
附圖標記說明
100:對盒基板110:襯底基板
120:彩膜層200:陣列基板
210:襯底基板220:像素電路
300:靜電釋放膜400:導電銀膠
500:接地電極600:導電連接件
具體實施方式
以下結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
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