[發明專利]一種提升堿性蝕刻均勻性的方法

在審

• 申請號: 201710409114.5
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107155264A
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 徐文中;張柳;李江;張義兵
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種提升堿性蝕刻均勻性的方法。

背景技術

現有的線路板的制作流程為：開料→制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型。在制作內層線路和外層線路時，現有的蝕刻方法是針對上下面分別統一設定蝕刻壓力，同一表面的噴淋壓力相同，且在蝕刻時生產板上線路比較密集的一面朝下；現有的行業里蝕刻之前都是干板或前段是水洗。

上述的蝕刻方法會存在以下缺陷：

(1)生產板朝上一面的的線路蝕刻均勻性只能達到75-85％，達不到生產所要求的均勻性≥90％，廢品率高，影響生產效率，而且浪費成本；

(2)生產板朝下一面的線路蝕刻均勻性能達到90-98％，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大；

(3)蝕刻的品質不穩定，精密線路蝕刻能力差，堿性蝕刻只能生產4mil以上的線路板。

發明內容

本發明針對現有的蝕刻方法進行線路蝕刻后，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大，上板面的線路達不到生產所要求的均勻性≥90％的問題，提供一種提升堿性蝕刻均勻性的方法，該方法在堿性和堿性蝕刻前分別增加補償蝕刻步驟，提升了線路的蝕刻均勻性，且生產品質穩定。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種提升堿性蝕刻均勻性的方法，在生產板上用正片工藝制作外層線路過程中，用堿性蝕刻液對生產板進行蝕刻前，先進行補償蝕刻的步驟，所述補償蝕刻是用堿性蝕刻子液對生產板進行噴淋蝕刻，所述補償蝕刻的上噴和下噴壓力均為2.0-3.0kg/cm²。

優選地，在用堿性蝕刻液對生產板進行噴淋蝕刻時，上噴壓力為2.1-3.1kg/cm²，下噴壓力為0.8-1.8kg/cm²。

優選地，在用堿性蝕刻液對生產板進行噴淋蝕刻時，調整堿性蝕刻壓力分布，按入板方向，堿性蝕刻缸中間60％的區域的上噴壓力為2.6kg/cm²，兩側的各20％區域的上噴壓力為2.1kg/cm²；下噴壓力為1.3kg/cm²。

優選地，在進行蝕刻時，生產板上非板電夾點一端作為入板方向。

優選地，所述堿性蝕刻子液的組分包含氨水、氯化氨以及水。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明在用正片工藝制作外層線路過程中，進行堿性蝕刻前增加了補償蝕刻的步驟，補償蝕刻采用現有的堿性蝕刻子液對生產板進行噴淋蝕刻，補償蝕刻的作用是濕潤咬蝕板面，減少后期堿性蝕刻藥液與干燥板面的直接沖擊造成線路蝕刻均勻性差的問題,保持后工序堿性蝕刻缸內藥液含量的穩定，可有效提升線路板上外層線路的蝕刻均勻性至90％以上，并且通過調整后期堿性蝕刻時的蝕刻壓力分布，進一步提升線路板上外層線路的蝕刻均勻性至95％以上，明顯改善線路板上下板面蝕刻均勻性極差大的問題，也提升了蝕刻制程能力，使本發明堿性蝕刻精密線路的能力提升，堿性蝕刻可以生產線寬在2mil的線路板。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

本實施例提供一種線路板的制作方法，尤其是其中提升堿性蝕刻均勻性的方法，依次包括以下處理工序：開料→內層線路制作→壓合→鉆孔→沉銅一→全板電鍍→制作外層線路→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmH/H。

b、內層線路制作(負片工藝)：內層圖形轉移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影去掉非內層線路部分的感光膜，之后用酸性蝕刻液噴淋蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內層線路，內層線寬量測為3mil；內層AOI，然后檢查內層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。

c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片、外層銅箔按要求依次疊合，然后根據板料的特性選用適當的層壓條件將疊合板進行壓合，形成生產板。

d、鉆孔：根據現有的鉆孔技術，按照設計要求在生產板上進行鉆通孔。

e、沉銅：使生產板上的所有通孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。