[發明專利]一種小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法

有效

• 申請號: 201710409052.8
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107231758B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 廖維君;陳春;樊廷慧;吳世亮
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法，其特征在于：包括如下步驟,

第一步，報廢板的選取，根據需返噴錫板的板厚和大小，選取合適大小帶有定位孔的報廢板；

第二步，鑼帶資料的制作，調出報廢板的鑼帶資料和成品返噴錫板的鑼帶資料，將返噴錫板單個成品出貨單元的鑼帶資料鑲嵌在報廢板的鑼帶資料上，然后以報廢板的定位孔作為新鑼帶的定位，以報廢板下料尺寸和單個成品出貨單元的返噴錫板尺寸為基準制作一個新鑼帶資料；

第三步，返噴錫模具的制作，啟動鑼機打定位孔，將報廢板的定位孔套入鑼機中壓平，然后根據第二步中制作的新鑼帶資料在報廢板上鑼出成品返噴錫板的外形，使報廢板形成返噴錫模具；

第四步，返噴錫板的固定，從鑼機上取出返噴錫模具，依次將成品返噴錫板嵌入返噴錫模具上的返噴錫外形處，然后用耐高溫紅膠帶沿成品返噴錫板邊沿無焊盤的地方粘貼，使成品返噴錫板與報廢板緊密地連接在一起，過壓膠機將耐高溫紅膠帶壓實；

第五步，對成品返噴錫板返噴錫，按常規工序對成品返噴錫板依次進行返噴錫操作。

2.根據權利要求1所述的小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法，其特征在于：所述報廢板板厚與返噴錫板的板厚相同，所述報廢板的大小大于返噴錫板的大小。

3.根據權利要求2所述的小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法，其特征在于：所述報廢板的邊緣距離返噴錫板的邊緣至少10mm。

4.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法，其特征在于：所述報廢板為長方形形狀，所述長方形形狀的報廢板的鑼帶資料上鑲嵌有多個成品返噴錫板的鑼帶資料，相臨返噴錫板的鑼帶資料單邊的間隔大于10 mm。

5.根據權利要求4所述的小尺寸無掛孔PCB板的返噴錫方法，其特征在于：所述返噴錫板的鑼帶資料的尺寸單邊加寬0.2 mm。