[發明專利]LD芯片焊接移位機構

在審

• 申請號: 201710407880.8
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107127420A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 代克明;曾林波;肖華平
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種LD芯片焊接移位機構，其特征在于：包括設置焊接加工線二側的二塊支撐板，二支撐板之間固定有設置在焊接加工線上方的吸嘴滑軌，所述吸嘴滑軌上方設置有視覺支撐板；所述視覺支撐板的上依次設置有：位于LD芯片分離裝置上方的LD芯片視覺鏡頭，位于LD芯片角度補正裝置上方的角度補正視覺鏡頭，位于共晶焊臺上方的焊接品檢測鏡頭，位于陶瓷芯片角度補正裝置上方的角度補正視覺鏡頭，以及位于陶瓷芯片分離裝置上方的陶瓷芯片視覺鏡頭；所述吸嘴滑軌上滑動設置有：能在LD芯片分離裝置與LD芯片角度補正裝置之間上方滑動的LD芯片第一搬運吸嘴模塊，能在LD芯片角度補正裝置與共晶焊臺之間上方滑動的LD芯片第二搬運吸嘴模塊，能在陶瓷芯片分離裝置與陶瓷芯片角度補正裝置之間上方滑動的陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊，能在陶瓷芯片角度補正裝置與共晶焊臺之間上方滑動的陶瓷芯片第二搬運吸嘴模塊。

2.根據權利要求1所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊包括用于滑動設置在吸嘴滑軌上的水平固定板，所述水平固定板的上表面設置有水平電機，所述水平電機驅動一豎直設置的連接塊前后移動，所述連接塊上固定設置有一豎直電機，所述豎直電機驅動一定位板上下移動，所述定位板的下方豎直滑動連接有一豎直微調塊，所述豎直微調塊前后滑動連接一水平微調塊，所述水平微調塊上固定有一吸嘴連接塊，所述吸嘴連接塊上固定有搬運吸嘴，所述搬運吸嘴通過一連接管與固定在定位板上的真空泵連接。

3.根據權利要求2所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述水平電機和豎直電機都為卡片電機。

4.根據權利要求2所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述水平電機與水平固定板之間設置有能對水平電機進行前后位置調節的Y向移動千分尺和能對水平電機進行左右位置調節的X向移動千分尺。

5.根據權利要求2所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述真空泵的進氣口上連接有一空氣過濾器。

6.根據權利要求2所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述定位板的下方豎直設置有一凹槽，所述豎直微調塊可上下移動地設置在凹槽內。

7.根據權利要求1所述LD芯片焊接移位機構，其特征在于：所述LD芯片第一搬運吸嘴模塊、LD芯片第二搬運吸嘴模塊、陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊和陶瓷芯片第二搬運吸嘴模塊分別由電機驅動滑動設置在吸嘴滑軌上。