[發明專利]印刷電路板組裝結構及其組裝方法

有效

• 申請號: 201710407516.1
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN108990251B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 郭慶基;謝宜樺
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

本發明提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法。組裝結構包括印刷電路板、至少一電子器件、支撐組件以及散熱器件。印刷電路板包括至少一第一穿孔。電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳。其中第一表面與第二表面彼此相對，插腳貫穿印刷電路板的第一穿孔而插置于印刷電路板上。支撐組件設置于電子器件的第一表面與印刷電路板之間。支撐組件包括一支撐面，支撐電子器件的第一表面。散熱器件包括一散熱面，與電子器件的第二表面貼合。

技術領域

本發明關于一種組裝結構，尤指一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法。

背景技術

隨著電子產品高功率密度需求的提升，許多電子器件于其作動時均會伴隨大量熱量的生成，因此必須同時配置有效的散熱系統來逸散熱量，以避免因熱量的累積而影響整體的操作性能。另一方面，為滿足高功率密度與散熱需求，此類電子器件常通過插腳而設置于印刷電路板，并藉由彎曲插腳而使電子器件貼合于散熱器件的散熱面，進而使散熱器件能有效地逸散電子器件所產生的熱量。

傳統上，插腳式電子器件可通過固定彈片與螺絲而間接固定，以使電子器件與散熱器件的散熱面緊密貼合。然而組裝時，由于插腳式電子器件已先焊接于印刷電路板上，若再以固定彈片與螺絲推抵固定，則易于電子器件的插腳與印刷電路板的焊接處產生應力或對電子器件本體造成結構損壞，進而影響產品的穩定性。此外，為配合固定彈片與螺絲的鎖固作業，插腳式電子器件于印刷電路板上的布設位置更會受到限制。舉例而言，若電子器件呈平行地插置于印刷電路板上時，將會占用印刷電路板上其他零件的布設面積，導致印刷電路板可利用面積縮減、產品尺寸增加以及產品競爭力下降。此外，若電子器件呈垂直地插置于印刷電路板上時，固定彈片與螺絲則必須于電子器件與散熱器件組裝時有足夠的操作空間以進行鎖固作業，否則無法組裝生產，且印刷電路板與散熱器件之間的空間不易利用，這也將導致系統構裝密度下降以及產品競爭力下降。

因此，實有必要提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，以解決前述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，通過設置于印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，使印刷電路板上待散熱的電子器件與散熱器件上的散熱面對應貼合。其組裝容易，且于組裝結構組裝完成后，支撐組件仍能提供足夠的力量支撐待散熱的電子器件，以消除電子器件的插腳所受的應力，使電子器件維持于固定位置。此外，印刷電路板可提供足夠的可利用面積，供其他電子零件不受限制地布設，以使印刷電路板與散熱器件的組裝結構能夠達成有效散熱以及高密度構裝的目的。

本發明另一目的在于提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，通過設置于印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，先支撐印刷電路板上待散熱的電子器件，才將待散熱的電子器件的插腳固定于印刷電路板上，且使電子器件貼合至散熱器件的散熱面上，消除電子器件的插腳所受的應力，使電子器件維持于固定位置。同時支撐組件可整合印刷電路板與散熱器件之間的空間利用，以使印刷電路板與散熱器件的組裝結構達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

為達前述目的，本發明提供一種印刷電路板組裝結構，包括印刷電路板、至少一電子器件、支撐組件以及散熱器件。印刷電路板包括至少一第一穿孔。電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳。其中第一表面與第二表面彼此相對，插腳貫穿印刷電路板的第一穿孔而插置于印刷電路板上。支撐組件設置于電子器件的第一表面與印刷電路板之間。支撐組件包括一支撐面，支撐電子器件的第一表面。散熱器件包括一散熱面，與電子器件的第二表面貼合。