[發明專利]超聲波氣相真空焊接電加熱臺

在審

• 申請號: 201710405689.X
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107116297A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 海洋;閻德勁
• 申請（專利權）人: 西南電子技術研究所（中國電子科技集團公司第十研究所）
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/14
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心51121
• 代理人: 郭純武

1.一種超聲波氣相真空焊接電加熱臺，包括：設有連接外部真空泵的真空接口(5)和注入惰性氣體接口(6)的透明密封罩(9)、設置在熱臺(1)箱體中的溫控加熱模塊(7)和超聲波氣相發生系統(4)，其特征在于：溫控加熱模塊(7)、超聲波發生器(8)、熱臺(1)真空接口及惰性氣體接口(6)集成在一個箱體內，當透明密封罩(1)內達到真空度要求后，超聲波氣相發生系統(4)中的超聲波發生器(8)提供的超聲波通過氣相噴霧組件(12)將霧化后的還原性氣體噴入透明密封罩(9)內，刷好助焊劑后的電子元器件焊接件，放入溫控加熱模塊(7)的鋁基面板上(11)，設置焊接溫度，完成焊接。

2.如權利要求1所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：熱臺(1)包括三大組成系統：透明密封罩密封及接口系統(2)、焊接系統(3)和超聲波氣相發生系統(4)。

3.如權利要求2所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：透明密封罩密封及接口系統(2)通過真空接口(5)、惰性氣體接口(6)以及透明密封罩(9)來實現，在焊接發生區域內進行抽真空、充入惰性氣體，為透明密封罩(9)內部提供真空壓力環境或惰性氣氛環境。

4.如權利要求3所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：透明密封罩密封及接口系統(2)包括：設置在透明密封罩(9)上的真空接口(5)、惰性氣體接口(6)，其中，真空接口(5)接外部真空泵，為透明密封罩(9)內部提供真空壓力環境；惰性氣體接口(6)接外部高純氮氣瓶，為透明密封罩(9)內部提供惰性氣氛環境；透明密封罩(9)罩在熱臺(1)的密封槽(10)內，并通過有機密封膠進行密封。

5.如權利要求2所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：焊接系統(3)包括：設置在熱臺(1)箱體內腔的溫控加熱模塊(7)和相鄰溫控加熱模塊(7)的鋁基面板(11)。

6.如權利要求2所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：超聲波氣相發生系統(4)包括：設置在熱臺(1)箱體內腔的超聲波發生器(8)和固定在超聲波發生器(8)上的氣相噴霧組件(12)。

7.如權利要求1所述的超聲波氣相真空焊接電加熱臺，其特征在于：電子元器件焊接件刷好助焊劑后，放入熱臺(1)焊接系統(3)的鋁基面板(11)上，用有機密封膠將透明密封罩(9)固定并密封在熱臺(1)的密封槽(10)內，設置焊接溫度，通過透明密封罩密封及接口系統(2)上的真空接口(5)進行抽真空，為熱臺(1)提供真空焊接環境。