[發(fā)明專利]一種光耦去廢刀

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710405079.X
• 申請(qǐng)日: 2017-06-01
• 公開（公告）號(hào): CN108972640A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐百靈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐百靈
• 主分類號(hào): B26D1/00
• 分類號(hào): B26D1/00;B26D7/26
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務(wù)所 42103
• 代理人: 成鋼

1.一種光耦去廢刀，其特征在于：包括刀座（1），刀座（1）上設(shè)有可拆卸的陣列刀組（2）；所述陣列刀組（2）包括多個(gè)獨(dú)立的活動(dòng)刀片（3），活動(dòng)刀片（3）滑動(dòng)插入滑槽（4）中；或者所述陣列刀組（2）包括連接部（5），連接部（5）下端與固定刀片（6）構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)，連接部（5）與刀座（1）上的橫向槽（7）滑動(dòng)連接并卡緊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光耦去廢刀，其特征在于：所述滑槽（2）或橫向槽（7）為L(zhǎng)型或T型、且一端未打通，打通一端端面與光耦生產(chǎn)線流動(dòng)方向一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光耦去廢刀，其特征在于：所述活動(dòng)刀片（3）上下均設(shè)有凸塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光耦去廢刀，其特征在于：所述滑槽（4）內(nèi)涂有磁鐵層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光耦去廢刀，其特征在于：所述活動(dòng)刀片（3）或固定刀片（6）的個(gè)數(shù)為8個(gè)，活動(dòng)刀片（3）或固定刀片（6）的相鄰刀片之間的距離與光耦半成品一致，活動(dòng)刀片（3）或固定刀片（6）的寬度為3mm～5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光耦去廢刀，其特征在于：所述橫向槽（7）上設(shè)有多個(gè)孔，對(duì)應(yīng)的連接部（5）上端內(nèi)通過彈簧連接有卡珠（8），卡珠（8）伸出連接部（5）卡入到橫向槽（7）的孔內(nèi)。