[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置用殼體

有效

• 申請號: 201710404948.7
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107622979B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 小松康佑
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種半導體裝置以及半導體裝置用殼體，能夠減少用于電路間的接合的端子、線等的設置面積并實現小型化和高電流密度化。半導體裝置具備：箱型的殼體，具有載置具有電路基板側連接盤的電路基板的頂壁，在該頂壁的與電路基板側連接盤對應的位置處具有開口部；半導體芯片，收納于殼體的內部，具有輸出用電極；導電性塊，收納于殼體的內部，該導電性塊的下端與輸出用電極的表面連接；以及連接端子，以具有截面呈細長的U字狀的部分的方式彎折成具有彼此相向的相向面，所述連接端子在開口部處通過與U字的底對應的上端來與電路基板側連接盤連接，所述連接端子在與U字頂部對應的下端處通過相向面來夾持導電性塊的上部的兩側從而與該導電性塊接觸。

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置以及半導體裝置用殼體。

背景技術

以往，已知一種作為半導體模塊的半導體裝置，該半導體裝置使用半導體裝置用殼體將搭載有半導體元件(半導體芯片)的基板與對應于該基板的電路基板電接合來形成導通電路。對于半導體模塊，近年來要求進一步的小型化和高電流密度化。

作為用于實現這種小型化和高電流密度化的技術，例如在專利文獻1中提出了一種電力用半導體裝置，該電力用半導體裝置具備在對應于半導體芯片的內部基板的布線圖案上配置的襯套、嵌入構件以及棒狀的嵌合構件。嵌入構件通過壓配合(press?fit)來與襯套的內部接觸，嵌入構件在外側面具有凹部。嵌合構件固定于印刷電路板，嵌合構件在內側面具備具有彈性的凸部。在通過使印刷電路板與內部基板相組合來將嵌入構件插入到嵌合構件時，凹部與凸部壓接。

另外，在專利文獻2中提出了一種具備作為電流導體部來被按壓接觸的多個觸頭的半導體裝置，所述多個觸頭設置于被接合在基板上的對應于半導體芯片的半導體壓片的周圍的區域上。在多個觸頭之上設置有由印刷電路板等形成的共用的接觸板，觸頭與接觸板以能夠分解的方式結合。

另外，在專利文獻3中提出了如下一種連接器：使板狀的材料以S字型成型來形成接點(端子)，通過將該接點的上下推壓至基板或導體來獲得導通，由此能夠抑制接點的塑性變形。另外，在專利文獻4中提出了一種電路裝置，該電路裝置通過設置于半導體基板上的焊料凸塊以及與該焊料凸塊接觸的導電性彈簧來將半導體基板與電路基板連接，由此提高基板間的連接強度。

但是，在專利文獻1～4的技術的情況下，無法避免鍵合線的個數的增加、絕緣基板上的主電流輸出用的端子的個數的增加等。因此，存在以下問題：無法充分減少在半導體裝置用殼體的內部用于電路間的接合的端子、線等的設置面積。

專利文獻1：日本特開2012-151019號公報

專利文獻2：日本特開昭63-114156號公報

專利文獻3：日本特開2014-222677號公報

專利文獻4：日本特開2007-157745號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是著眼于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠減少用于電路間的接合的端子、線等的設置面積并實現小型化和高電流密度化的半導體裝置以及半導體裝置用殼體。

用于解決問題的方案