[發(fā)明專利]一種半導體激光器用壓片修復裝置及其工作方法與應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710403340.2
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN108971266A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 牟佳佳;趙克寧;肖成峰;鄭兆河
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: B21D1/00
• 分類號: B21D1/00
• 代理公司: 濟南金迪知識產(chǎn)權代理有限公司 37219
• 代理人: 呂利敏

1.一種半導體激光器用壓片修復裝置，其特征在于，該裝置包括：

基座：用于安裝前壓板和后壓板；

前壓板：固定在所述基座上；

后壓板：活動設置在所述基座上、且與所述前壓板相對設置；所述前壓板和后壓板之間通過滑桿連接；

驅(qū)動部：用于驅(qū)動后壓板軸向運動。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體激光器用壓片修復裝置，其特征在于，所述驅(qū)動部包括固定在所述基座上的底座、在底座的軸向兩端設置有導向套環(huán)和卡槽，在所述導向套環(huán)中套設有連接柱，所述連接柱的一端與所述后壓板相連，所述連接柱的另一端通過螺栓與所述連接塊連接，所述連接塊繞螺栓轉動設置；在所述連接塊的一端設置有搖臂；所述連接塊與搖臂的連接處與所述卡槽的尺寸相適應。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體激光器用壓片修復裝置，其特征在于，所述滑桿與所述前壓板的底部固定連接，所述后壓板滑動套設在所述滑桿上。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體激光器用壓片修復裝置，其特征在于，所述后壓板通過螺栓柱與所述連接柱固定連接。

5.如權利要求1-4任意一項所述修復裝置的工作方法，其特征在于，該工作方法包括：

縮短前壓板和后壓板之間的距離：通過下壓搖臂驅(qū)動連接柱、后壓板沿滑桿滑向所述前壓板；

增加前壓板和后壓板之間的距離：通過上提搖臂驅(qū)動連接柱、后壓板沿滑桿遠離所述前壓板。

6.如權利要求5所述修復裝置的工作方法，其特征在于，縮短前壓板和后壓板之間的距離時，將所述連接塊與搖臂的連接處至于所述卡槽中。

7.利用如權利要求1-4任意一項所述修復裝置對半導體激光器用壓片進行修復的方法，其特征在于，該方法包括步驟如下：

1)根據(jù)待修復激光器用壓片的厚度調(diào)整所述前壓板和后壓板之間的最小距離；

2)將待修復激光器用壓片至于前壓板和后壓板之間；

3)下壓搖臂驅(qū)動所述后壓板擠壓所述待修復激光器用壓片實現(xiàn)對其整形修復；

4)上提搖臂驅(qū)動所述后壓板遠離前壓板，取出整形修復后的激光器用壓片。

8.如權利要求7所述修復裝置對半導體激光器用壓片進行修復的方法，其特征在于，在所述步驟1)中，根據(jù)待修復激光器用壓片的厚度調(diào)整所述前壓板和后壓板之間的最小距離，具體包括：

將所述連接塊與搖臂的連接處至于所述卡槽中時，所述后壓板和前壓板之間的距離最小為s，所述待修復激光器用壓片的厚度為S，調(diào)整為：s≤S。

9.如權利要求7所述修復裝置對半導體激光器用壓片進行修復的方法，其特征在于，在所述步驟1)中，通過調(diào)整所述螺栓柱調(diào)整后壓板和連接柱之間的相對距離，進而實現(xiàn)調(diào)整后壓板和前壓板之間的最小距離。