[發明專利]一種銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201710402803.3 | 申請日: | 2017-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN107195697B | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 劉芳洋;陳珠;康亮亮;吳杰;韓璐;蔣良興 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/032;H01L31/18 |
| 代理公司: | 長沙市融智專利事務所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 張偉;魏娟 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 錫硫 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
1)將鋇源、鍶源、鈣源中至少一種在助溶劑作用下溶于溶劑Ⅰ,得到溶液A;
2)將銅源、錫源和硫源溶于溶劑Ⅱ,得到溶液B;
3)將溶液A和溶液B在穩定劑和成膜劑存在下,混合均勻,得到前驅體溶液;
4)將所述前驅體溶液涂覆在襯底上成膜,預燒,重復數次鍍膜和預燒,得到預制層;所述預制層置于含硫和/或硒元素的氣氛中退火處理,即得;
所述鋇源選自氯化鋇、硝酸鋇、硫酸鋇、醋酸鋇、草酸鋇、碳酸鋇中至少一種;
所述鍶源選自氯化鍶、硝酸鍶、硫酸鍶、醋酸鍶、草酸鍶、碳酸鍶中至少一種;
所述鈣源選自氯化鈣、硝酸鈣、硫酸鈣、醋酸鈣、草酸鈣、碳酸鈣中至少一種;
所述助溶劑為鹽酸、氫氟酸、氫溴酸、氫碘酸、三氟乙酸、乳酸、磷酸、硝酸、稀硫酸中至少一種;
所述助溶劑和溶劑Ⅰ的體積比為1:4~20;
所述溶劑Ⅰ選自乙醇、乙醚、乙二醇甲醚、二甲基亞砜、乙酸、甲醇、甲苯、水中至少一種;
所述穩定劑為乙醇胺、檸檬酸銨、乙二醇胺、乙二胺、正丁胺、十八胺、十六胺中至少一種;
所述成膜劑為氯化銨、乙二硫醇、三乙醇胺、二乙醇胺、正丁醇、異丙醇、十八烯、正十二硫醇中至少一種;
穩定劑和成膜劑的用量為前驅體溶液總體積的1~5%;
所述穩定劑和所述成膜劑的體積比為1:2~4;
所述溶液A和所述溶液B按體積比1:0.3~1.5混合;
所述退火采用雙溫區穩定氣氛退火或雙溫區流動氣氛退火;
所述雙溫區穩定氣氛退火過程采用固態硫源和/或硒源,氣氛區保溫溫度為100~500℃,樣品區保溫溫度為400~650℃,退火壓強為-0.1~0.101325MPa,升溫速率為5~15℃/min,保溫時間為20~60min;
所述雙溫區流動氣氛退火過程采用氣態硫源和/或硒源,氣體流量為10~40sccm,雙溫區保溫溫度均為400~650℃,升溫速率為5~15℃/min,保溫時間為20~60min。
2.根據權利要求1所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:所述溶液A中鋇源、鍶源和鈣源的總濃度為0.1~5.0mol/L。
3.根據權利要求1所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:所述溶液B中銅源的濃度為0.1~2.0mol/L、錫源的濃度為0.1~1.5mol/L、硫源的濃度為1.0~8.0mol/L。
4.根據權利要求1所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:
所述銅源選自硝酸銅、氯化銅、硫酸銅、醋酸銅、碳酸銅、草酸銅中至少一種;
所述錫源選自硝酸錫、氯化錫、硫酸錫、醋酸錫、碳酸錫、草酸錫中至少一種;
所述硫源選自硫代乙酰胺、硫粉、硫脲、乙硫醇中至少一種;
所述溶劑Ⅱ選自乙酸、乙二醇甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、甲苯中至少一種。
5.根據權利要求1所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:涂覆和預燒重復的次數為8~20次。
6.根據權利要求1或5所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:
所述涂覆方式包括旋涂、刮涂、噴涂或滴涂實現;
所述預燒的溫度為150~400℃。
7.根據權利要求1所述的銅鋇(鍶/鈣)錫硫(硒)薄膜的制備方法,其特征在于:
所述固態硫源包括硫粉和/或硫代乙酰胺;
所述氣態硫源包括硫化氫;
所述固態硒源包括硒粉;
所述氣態硒源包括硒化氫。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學,未經中南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710402803.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





