[發明專利]金屬終端后殼及終端

在審

• 申請號: 201710402667.8
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107275751A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 付榮;楊先歌
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/44;H05K5/00;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/04
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1.一種金屬終端后殼，其特征在于：所述金屬終端后殼包含金屬陣列帶，所述陣列帶包含至少一排金屬陣列，所述金屬陣列設于非金屬材料上，所述金屬陣列由至少一個點狀金屬體或條狀金屬體排列組成，所述陣列帶通過非金屬材料將金屬終端后殼分隔成若干個金屬部分，至少一個金屬部分通過天線饋電點連接匹配電路和射頻電路作為天線輻射體。

2.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述陣列帶的寬度為1.5mm-5.0mm。

3.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述點狀金屬體呈現在非金屬材料外表面為圓形或方形。

4.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述點狀金屬體直徑為0.05mm-3.0mm。

5.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述條狀金屬體的厚度為0.05mm-3.0mm，長度為0.5mm-10.0mm。

6.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述金屬后殼被兩個陣列帶分隔成三個金屬部分，其中兩個金屬部分分布在金屬后殼的底部和頂部，分別連接匹配電路，與射頻電路相連，形成了兩個天線。

7.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述點狀金屬體或條狀金屬體被非金屬材料遮蓋住，并部分與非金屬材料的外表面趨于共面，從外觀上看形成點狀或者條狀陣列。

8.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述若干個金屬部分斷開或者通過金屬陣列電性導通。

9.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述金屬陣列通過導體連接裝置使得所述若干個金屬部分電性導通，所述連接裝置等效為LC電路，使各金屬部分之間等效為加入電容電感電路，所述導體連接裝置隱藏在非金屬材料內，不影響外觀。

10.根據權利要求9所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述連接裝置由依序連接的第一段、第二段及第三段組成，通過調整第一段、第二段與第三段的總長度來調整電感的數值，通過調整第一段和第三段的尺寸，來調整第二段到金屬部分之間的耦合強度來調整電容的數值。

11.根據權利要求1所述的金屬終端后殼，其特征在于：所述陣列帶設置為直線或弧線，所述陣列帶中的陣列是單排或多排，所述陣列帶中的陣列全部是點狀金屬體、全部是條狀金屬體、或者點狀金屬體與條狀金屬體的混合體。

12.一種終端，其特征在于：所述終端包括權利要求1-11任意一項所述的金屬終端后蓋。