[發明專利]一種白光芯片制備方法在審
| 申請號： | 201710402435.2 | 申請日： | 2017-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN108987549A | 公開（公告）日： | 2018-12-11 |
| 發明（設計）人： | 肖偉民;樸一雨;李珍珍;徐海;丁小軍 | 申請（專利權）人： | 晶能光電（江西）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 白光芯片 透明硅膠 相鄰LED 熒光膜 制備 固化 切割 芯片 白光LED芯片 藍光LED芯片 出光效率 顏色均勻 熒光薄膜 預設規則 支撐基板 切割道 白光 倒裝 反膠 藍光 填充 發光 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光芯片制備方法，其特征在于，所述白光芯片制備方法中包括：
在支撐基板上放置熒光膜片；
在熒光薄膜表面按照預設規則點透明硅膠；
將倒裝藍光LED芯片置于透明硅膠表面并固化；
沿切割道切割熒光膜片；
在相鄰LED芯片之間填充高反膠并固化；
沿相鄰LED芯片之間的溝槽進行切割，得到單顆白光芯片。
2.如權利要求1所述的白光芯片制備方法，其特征在于，所述倒裝藍光芯片表面包括金屬電極，所述金屬電極的厚度范圍為10～200μm。
3.如權利要求2所述的白光芯片制備方法，其特征在于，采用電鍍或者化學鍍的方法在所述LED芯片表面形成金屬電極。
4.如權利要求1或2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述透明硅膠于所述熒光膜片表面朝向熒光膜片呈弧狀設于所述LED芯片四周。
5.如權利要求4所述的白光芯片，其特征在于，沿所述LED芯片的任意一側，所述透明硅膠的高度范圍為10～150μm，寬度范圍為10～1000μm。
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