[發明專利]一種光纖軋切裝置及工作方法

在審

• 申請號: 201710401260.3
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN108983356A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 位曉鳳;殷方軍;李沛旭;馬崇彩;徐現剛
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 王楠

本發明涉及一種光纖軋切裝置及工作方法，屬于光學鍍膜技術領域，尤其是光纖切割工藝，包括底座，底座兩側均設有軋刀，軋刀通過轉軸與底座相連，兩個軋刀通過連接桿相連，底座表面設有光纖架。使用時，將待處理的光纖放置在底座表面上，用光纖架固定光纖，然后使軋刀軋落，軋切光纖，利用該裝置可以高效的軋切光纖，一次切割多根光纖，方便可調、易于推廣，尤其適合對端面無嚴格要求的光纖切割。

技術領域

本發明涉及一種光纖軋切裝置及工作方法，屬于光學鍍膜技術領域，尤其是光纖切割工藝。

背景技術

半導體技術近年來得到迅速發展，半導體激光器也廣泛的應用到教育、醫療、軍工和民用等領域。光束質量差是半導體激光器的一大缺點，主要表現在光束發散角大和光斑呈橢圓形。其中，光斑呈橢圓形是因為快慢軸發散角差異大造成的，為了改善此問題，目前常見的一種方法是用透鏡或者光纖對快軸進行壓縮，即所謂的光斑整形。

用光纖對半導體激光器光斑整形時，為了減少光功率的損失，需要在光纖表面上鍍制增透膜。最簡單的方法是在光纖兩個相對弧面上進行鍍膜。

鍍膜前，需要將光纖固定到夾具上，因工藝等原因，裝架后的光纖在光纖架兩側總會參差不齊，對鍍膜和整形工藝造成一定的不便。目前，光纖切割設備絕大多數是追求切割端面的良好性，而且大多數每次只能切割單根光纖，不適用于上述對端面良好性無要求的幾十根光纖的切割。對此，發明了一種可以軋切光纖的裝置，可以高效切除多余的光纖，保證光纖長度的一致性。

專利CN205427233U給出了一種光纖切割裝置，其原理是先用光纖切割刀在光纖上切出一個切口，然后再用撞桿將光纖從切口處撞斷。此裝置每次只能切割一根光纖，不適合上述光纖的切割。

專利CN105487172A闡述了一種雙邊切割的光纖切割器，其原理是將光纖分別通過設備左右兩側夾持件和夾持器放置和固定光纖，通過圓形刀片對光纖進行切割，可以同時完成兩根光纖的切割。此設備提高光纖切割的效率，特別適合光纖端面要求較高光纖切割和光纖熔接工藝。針對追求光纖長度一致性的光纖切割工藝而言，此設備也不適合。

發明內容

本發明針對光纖裝架后兩端參差不齊，對鍍膜和整形帶來不便的問題，提出一種軋切裝置。利用該裝置對光纖架兩側多余的光纖進行軋切，保證了光纖長度的一致性。

本發明的技術方案如下：

一種光纖軋切裝置，包括底座，底座兩側均設有軋刀，軋刀通過轉軸與底座相連，兩個軋刀通過連接桿相連，底座表面設有光纖架。

使用時，將待處理的光纖放置在底座表面上，用光纖架固定光纖，然后使軋刀軋落，軋切光纖。

根據本發明優選的，底座包括底座右和底座左，底座右設有直角臺階，包括軋切臺右和支撐臺，支撐臺上設有導軌，底座左的底部設有導軌槽，導軌槽與導軌匹配設置；

軋刀包括軋刀右和軋刀左，軋刀右通過轉軸右與底座右相連，軋刀左通過轉軸左與底座左相連；連接桿設有U型槽，軋刀右與連接桿固定連接，軋刀左一端設有螺栓，螺栓位于U型槽內，螺栓一端與螺母相連。

根據本發明優選的，底座的側面設有限位銷，軋刀對應位置設有限位槽。軋刀落下時，限位槽移動至限位銷處，因為限位銷的存在，使軋刀不再繼續下移。

進一步優選的，底座右設有絲杠孔，底座左設有絲杠螺紋孔，光纖軋切裝置還包括絲杠，絲杠貫穿絲杠孔和絲杠螺紋孔設置，絲杠一端設有螺母。螺母旋轉時，絲杠轉動，通過絲杠螺紋孔使底座左沿底座右的導軌水平移動。

進一步優選的，底座右上設有兩個凸齒，兩個凸齒均設有轉軸孔右，兩個凸齒之間設有雙扭力彈簧，轉軸右貫穿轉軸孔右和雙扭力彈簧設置。

進一步優選的，兩個凸齒之間的底座上設有定位螺紋孔，雙扭力彈簧通過定位螺紋孔與底座連接。