[發明專利]一種可調微帶線分支定向功分器

在審

• 申請號: 201710399745.3
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107240748A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 屈維
• 申請（專利權）人: 成都富優特科技有限公司
• 主分類號: H01P5/04
• 分類號: H01P5/04
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙)51223
• 代理人: 梁菊蘭

技術領域

本發明涉及功分器技術領域，特別是涉及一種可調微帶線分支定向功分器。

背景技術

功分器是射頻通訊中的重要部件之一，起功率分配作用，是一種將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器件，尤其是金屬腔體功分器，以其損耗小而被大量應用于無線通訊基站。特別是通信領域，其結構設計對系統部件的體積、重量、功率容量有決定性的影響，為了滿足高功率的需求，必須克服產品結構體積與功率指標的矛盾，實現低插損與高功率的腔體功分器，使部件最大可能實現功率最優化。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種可調微帶線分支定向功分器，能夠在夜間或者霧天通過紅外熱成像技術探測前方迎面行駛過來的機動車以及行人，提前警示駕駛員，并采取自動減速措施。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種可調微帶線分支定向功分器，其特征在于：包括外框和微帶線結構；

所述外框中間開設容置槽，形成四個側面，左右兩側分設兩個輸入出，前后側面的一個側面上為輸入端口；

所述容置槽內設置有一層陶瓷基層，基層上設置微帶線結構，所述微帶線結構包括左右對稱的兩個信號輸入端和兩個信號輸出端，信號輸出端與外框的輸出端口對齊，輸入端通過金屬片連接至外框的輸出端口；

所述微帶線結構輸入端口處形成方形框，框內設置有圓形阻抗塊，所述圓形阻抗塊可在其內轉動，其直徑等于所述方形框寬度，其上，以圓心為中心，沿徑向向外延伸金屬部分，其延伸寬度小于圓形半徑；所述金屬部分外側為絕緣部分，所述微帶線結構輸入端子橫向連接在所述金屬部分上。

優選的，所述外框上的輸入端口、輸出端口和調諧開關口處于外框同一高度上，所述容置槽深度剛好到該高度。

優選地，所述外框輸出端口為兩個，與所述微帶線結構內輸出端數量一致。

優選地，所述微帶線結構輸入端呈“口”字型，“口”型框內等距離設置若干調諧模塊。

區別于現有技術的情況，本發明的有益效果是：

該設計本振和信號互不影響，同時由微帶線的平面特性，混頻晶體很容易連接在端口上，電路結構既簡單又緊湊。

附圖說明

圖1是本發明實施例可調微帶線分支定向功分器結構示意圖。

圖2是本發明實施例可調微帶線分支定向功分器示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

一并參見圖1所示的提供提供一種可調微帶線分支定向功分器，其特征在于：包括外框1和微帶線結構2；

所述外框中間開設容置槽，形成四個側面，左右兩側分設兩個輸出端口6，前后側面的一個側面上為輸入端口6；

所述容置槽內設置有一層陶瓷基層，基層上設置微帶線2結構，所述微帶線結構包括左右對稱的兩個信號輸入端和兩個信號輸出端，信號輸出端與外框的輸出端口對齊，輸入端通過金屬片連接至外框的輸出端口；

所述微帶線結構輸入端口3處形成方形框，框內設置有圓形阻抗塊4，所述圓形阻抗塊可在其內轉動，其直徑等于所述方形框寬度，其上，以圓心為中心，沿徑向向外延伸金屬部分，其延伸寬度小于圓形半徑；所述金屬部分外側為絕緣部分；所述微帶線結構輸入端子金屬連接部5橫向連接在所述金屬部分上。

具體的，所述外框上的輸入端口、輸出端口和調諧開關口處于外框同一高度上，所述容置槽深度剛好到該高度。

所述外框輸出端口為兩個，與所述微帶線結構內輸出端數量一致。

所述微帶線結構輸入端呈“口”字型，“口”型框內等距離設置若干調諧模塊。

具體而言，如圖2所示，理想情況下端口1輸入無反射，輸入的功率由2、3端口輸出，端口4無輸出，即1、4端口相互隔離。由微波理論中的奇偶模分析法可以計算出，對于功率平分的情況，分支導帶的特性阻抗與輸入輸出線相同，而平行導帶的特性阻抗為輸入輸出線的1/，S12與S13有π/2的相位差。微帶分支線電橋主要用作微帶平衡混頻器，由于端口1和4相互隔離，故本振和信號互不影響，同時由微帶線的平面特性，混頻晶體很容易連接在端口上，電路結構既簡單又緊湊。

轉動圓形阻抗塊，可以使輸入端兩個端子之間的電阻發生變化，從而調節輸出阻抗，得到不同功率的輸出。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。