[發(fā)明專利]回轉(zhuǎn)裝置、芯片鍵合裝置及芯片的鍵合方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710399704.4 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN108987297B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王玉峰;楊騰俊;陳飛彪 | 申請(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回轉(zhuǎn) 裝置 芯片 方法 | ||
1.一種用于芯片鍵合裝置的回轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述回轉(zhuǎn)裝置包括第一轉(zhuǎn)盤、第二轉(zhuǎn)盤、連接件、電機和平衡塊;
所述第一轉(zhuǎn)盤和所述第二轉(zhuǎn)盤分別與所述連接件的兩端連接;
所述電機位于所述第一轉(zhuǎn)盤和所述第二轉(zhuǎn)盤之間;
所述電機包括動子和定子,所述電機的動子與所述連接件連接,以驅(qū)動所述連接件旋轉(zhuǎn),所述連接件帶動所述第一轉(zhuǎn)盤和所述第二轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn);
所述平衡塊套接于所述電機的定子外,且與所述第一轉(zhuǎn)盤和所述第二轉(zhuǎn)盤互有作用力,運動方向相反;
所述第二轉(zhuǎn)盤的尺寸大于所述第一轉(zhuǎn)盤的尺寸,所述第二轉(zhuǎn)盤用于承載待轉(zhuǎn)動對象。
2.如權(quán)利要求1所述的用于芯片鍵合裝置的回轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述連接件、所述電機和所述平衡塊的中心位于同一直線上。
3.一種芯片鍵合裝置,其特征在于,所述芯片鍵合裝置包括如權(quán)利要求1-2中任一項所述的用于芯片鍵合裝置的回轉(zhuǎn)裝置、第一拾取裝置、第二拾取裝置、用于提供芯片的芯片供應(yīng)裝置和用于提供基板的基板供應(yīng)裝置;
所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置對稱設(shè)置于所述回轉(zhuǎn)裝置的第二轉(zhuǎn)盤上;
自然狀態(tài)下,所述芯片供應(yīng)裝置和所述基板供應(yīng)裝置分別設(shè)置于所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置的下方;
所述回轉(zhuǎn)裝置的第一轉(zhuǎn)盤和第二轉(zhuǎn)盤來回旋轉(zhuǎn)180度。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置均包括多個拾取手。
5.如權(quán)利要求3所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述芯片供應(yīng)裝置包括第一承載臺和設(shè)置于所述第一承載臺上的芯片載體,所述芯片放置于所述芯片載體上。
6.如權(quán)利要求3所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述基板供應(yīng)裝置包括第二承載臺和設(shè)置于所述第二承載臺上的基板載體,所述基板放置于所述基板載體上。
7.如權(quán)利要求3所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述芯片供應(yīng)裝置和所述基板供應(yīng)裝置均還包括一對準檢測裝置。
8.如權(quán)利要求3所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述芯片鍵合裝置還包括檢測裝置,用于檢測所述第一拾取裝置和第二拾取裝置在鍵合位置時的偏差。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片鍵合裝置,其特征在于,所述檢測裝置包括設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤側(cè)壁上的標記以及用于檢測所述標記的位移傳感器,所述位移傳感器檢測第二轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)角度偏差,得到所述第一拾取裝置和第二拾取裝置在鍵合位置時的旋轉(zhuǎn)角度偏差。
10.一種芯片的鍵合方法,其特征在于,所述芯片的鍵合方法包括:
提供如權(quán)利要求3-9中任一項所述的用于芯片鍵合裝置的芯片鍵合裝置;
所述芯片鍵合裝置的第一拾取裝置拾取所述芯片;
所述第二轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)180度,使所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置交換位置;
所述第二拾取裝置拾取芯片,同時所述第一拾取裝置將芯片鍵合至基板上;
所述第二轉(zhuǎn)盤往回旋轉(zhuǎn)180度,使所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置交換位置;
重復(fù)以上步驟。
11.如權(quán)利要求10所述的芯片的鍵合方法,其特征在于,所述第二轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)180度的過程中,檢測所述第二轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)角度偏差,進而獲得所述第一拾取裝置和所述第二拾取裝置在鍵合位置時的旋轉(zhuǎn)角度偏差,當所述旋轉(zhuǎn)角度偏差超過閾值時,調(diào)整所述第二轉(zhuǎn)盤與平衡塊的相對位置以補償所述旋轉(zhuǎn)角度偏差。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





