[發明專利]發光二極管封裝結構及其制作方法、平面光源模組

在審

• 申請號: 201710399031.2
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN108987548A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 鄭進富;柯志勛
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/60;F21V7/05
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

一種發光二極管封裝結構，包括：至少一發光二極管芯片，每一所述發光二極管芯片包括一第一底面；一封裝層，覆蓋于每一所述發光二極管芯片上且包覆每一所述發光二極管芯片，所述封裝層用于將所述發光二極管芯片發出的光線轉換為特定波長的光線，所述封裝層包括朝向所述第一底面設置的一第二底面、垂直于所述第二底面設置的一第一側面、以及連接所述第二底面和所述第一側面且遠離所述發光二極管芯片凸出的一凸面，所述凸面用于將轉換后得到的特定波長的光線反射至所述第一側面；以及一第一覆蓋層，覆蓋于所述封裝層上，所述第一側面外露于所述第一覆蓋層。

技術領域

本發明涉及發光二極管領域，尤其涉及一種發光二極管封裝結構及其制作方法、以及具有該發光二極管封裝結構的平面光源模組。

背景技術

現如今，發光二極管(light emitting diode，LED)光源被廣泛應用于照明(如一般照明或車用照明)或平面光源模組等領域。對于平面光源模組來說，其還包括設置于LED光源的頂部或側面的導光板，該導光板用于將所述LED光源所發出的光線向所述導光板的出光面均勻出射。然而，部分所述LED光源所發射的光線并不能完全進入導光板，導致現有的平面光源模組的光耦合效率較低，使得必須增大導光板的厚度來提高光線入射率，而這并不利于平面光源模組薄型化。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種發光二極管封裝結構以及具有該發光二極管封裝結構的平面光源模組，從而解決以上問題。

另，還有必要提供一種上述發光二極管封裝結構的制作方法。

本發明較佳實施方式提供一種發光二極管封裝結構，包括：至少一發光二極管芯片，每一所述發光二極管芯片包括一第一底面；一封裝層，覆蓋于每一所述發光二極管芯片上且包覆每一所述發光二極管芯片，所述封裝層用于將所述發光二極管芯片發出的光線轉換為特定波長的光線，所述封裝層包括朝向所述第一底面設置的一第二底面、垂直于所述第二底面設置的一第一側面、以及連接所述第二底面和所述第一側面且遠離所述發光二極管芯片凸出的一凸面，所述凸面用于將轉換后得到的特定波長的光線反射至所述第一側面；以及一第一覆蓋層，覆蓋于所述封裝層上，所述第一側面外露于所述第一覆蓋層。

本發明較佳實施方式還提供一種平面光源模組，包括一導光板，所述平面光源模組還包括如前所述的發光二極管封裝結構，該導光板包括一入光面，所述入光面與所述第一側面相對。

本發明較佳實施方式還提供一種發光二極管封裝結構的制作方法，包括：提供多個發光二極管芯片，并將所述發光二極管芯片陣列排布于一承載板上，相鄰的每兩列所述發光二極管芯片構成一發光二極管芯片單元；在每一發光二極管芯片單元上覆蓋一封裝膜，使所述封裝膜覆蓋該發光二極管芯片單元的每一發光二極管芯片，每一封裝膜包括遠離所述發光二極管芯片凸出的一弧面；在所述封裝膜上覆蓋一第一覆蓋膜，并使所述第一覆蓋膜覆蓋每一封裝膜的所述弧面且填充相鄰兩封裝膜之間的間隙；移除該承載板；以及沿相鄰的兩發光二極管芯片單元之間的中間位置以及每一發光二極管芯片單元的中間位置進行切割，且切割面平行于所述發光二極管芯片單元中的發光二極管芯片的排列方向，從而得到多個所述發光二極管封裝結構。

將本發明的制備方法制備的發光二極管封裝結構應用至平面光源模組時，由于所述封裝層包括遠離所述發光二極管芯片凸出的凸面，所述凸面能夠將所述發光二極管芯片發射的光線反射至所述封裝層的側面，使得絕大部分光線可經所述封裝層的側面射出，并直接入射至所述平面光源模組的導光板。如此，有利于提高所述平面光源模組的光耦合效率，還有利于減小所述導光板的厚度以使所述平面光源模組薄型化。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施方式提供的發光二極管封裝結構的結構示意圖。

圖2為圖1所示的發光二極管封裝結構沿II-II的剖視圖。

圖3為包括圖1所示的發光二極管封裝結構的平面光源模組的結構示意圖。