[發(fā)明專利]熱致型形狀記憶聚合物及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710399013.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108976396A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡金蓮;陳誠(chéng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 香港理工大學(xué)深圳研究院 |
| 主分類號(hào): | C08G63/08 | 分類號(hào): | C08G63/08;C08G63/78;C08G63/85;A61L27/18;A61L27/50;A61L29/06;A61L29/14 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人: | 官建紅 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形狀記憶聚合物 分子鏈段 制備方法和應(yīng)用 無(wú)規(guī)共聚物 聚合單體 玻璃態(tài) 引發(fā)劑 纏結(jié) 催化劑 生物高分子材料 靜電紡絲技術(shù) 組織工程材料 形狀固定 真空條件 可調(diào)整 形變 軟段 硬段 聚合 制備 | ||
本發(fā)明屬于生物高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種熱致型形狀記憶聚合物及其制備方法和應(yīng)用。該熱致型形狀記憶聚合物由無(wú)規(guī)共聚物構(gòu)成,所述無(wú)規(guī)共聚物包括分子鏈段纏結(jié)點(diǎn)和分子鏈段玻璃態(tài),且所述分子鏈段纏結(jié)點(diǎn)構(gòu)成所述熱致型形狀記憶聚合物的硬段結(jié)構(gòu),所述分子鏈段玻璃態(tài)構(gòu)成所述熱致型形狀記憶聚合物的軟段結(jié)構(gòu)。其制備方法包括如下步驟:提供聚合單體、引發(fā)劑和催化劑;將所述聚合單體、所述引發(fā)劑和所述催化劑置于真空條件下,經(jīng)本體聚合制得熱致型形狀記憶聚合物。該熱致型形狀記憶聚合物具有較寬范圍的、可調(diào)整的形變溫度,有較好的形狀固定率,而且可以滿足靜電紡絲技術(shù)的組織工程材料的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于生物高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種熱致型形狀記憶聚合物及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
形狀記憶材料是一種智能材料,能夠感知并響應(yīng)環(huán)境變化(如溫度、光照、電磁、溶劑等),回復(fù)預(yù)先設(shè)定狀態(tài)的材料。形狀記憶材料包括形狀記憶合金(SMA),形狀記憶陶瓷(SMC)和形狀記憶聚合物(SMP)。形狀記憶聚合物是指具有初始形狀的聚合物經(jīng)形變固定后,受到外部環(huán)境的刺激,可恢復(fù)初始形狀的聚合物。根據(jù)SMP回復(fù)原理可分為:熱致型SMP、光致型SMP、化學(xué)感應(yīng)型SMP等。對(duì)于熱致型SMP,其高分子鏈段可看作兩相結(jié)構(gòu),即由記憶起始形狀的固定相和隨溫度變化能可逆固化和軟化的轉(zhuǎn)變相組成。
組織工程是一個(gè)涉及化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、材料學(xué)等多學(xué)科的交叉研究方向。在組織工程中,生物材料的選取是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。良好的組織工程材料需要具有一定的尺寸穩(wěn)定性,以便于植入體內(nèi)后形成一個(gè)穩(wěn)定的新生組織生長(zhǎng)空間,但臨床上很多缺損為不規(guī)則缺損,形狀規(guī)則且固定的材料很難有效的修復(fù)缺損空間。基于上述原因,可降解的形狀記憶聚合物以其靈活的可變性,可適應(yīng)不同形狀的缺損同時(shí)達(dá)到微創(chuàng)手術(shù)的目的。理想的組織工程生物材料應(yīng)具備以下條件:1)良好的組織相容性和生物表面活性,有利于細(xì)胞的黏附和生長(zhǎng);2)具有良好的加工性,可被加工成所需的形狀,并有一定的機(jī)械強(qiáng)度,在植入體內(nèi)后的一定時(shí)間內(nèi)仍可保持其形狀,對(duì)新形成的組織有一定的支撐作用;3)具有三維立體結(jié)構(gòu),材料必須是多孔的,具有較大的比表面積,一方面有利于細(xì)胞的植入黏附,另一方面有利于細(xì)胞營(yíng)養(yǎng)成分的滲入和細(xì)胞代謝產(chǎn)物的排出;4)具有生物可降解性,在組織形成過(guò)程中能逐漸分解,不影響新生組織的結(jié)構(gòu)和功能。所以,基于上述要求的可降解的具有形狀記憶功能的材料,以其良好的組織相容性、易加工可塑性、和生物降解性能,在組織工程修復(fù)領(lǐng)域有極大的應(yīng)用前景
目前制備高比表面積組織工程材料的方法主要有粒子瀝濾法、致孔劑法、靜電紡絲法、發(fā)泡法等。其中靜電紡絲是利用高壓電場(chǎng)作用下形成噴射流制備納米纖維的方法,所得到的高分子聚合物納米纖維具有典型的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),具有極好的韌性和細(xì)胞親和性,其孔隙率和比表面積高,有利于細(xì)胞的黏附、生長(zhǎng)及增殖,而且可以通過(guò)改變直徑控制孔徑和孔隙結(jié)構(gòu)并可通過(guò)調(diào)節(jié)相關(guān)參數(shù)來(lái)改變纖維形態(tài)進(jìn)而改善支架材料的物理力學(xué)性能,配合一定形狀的收集裝置,可以得到具有特定外形的支架材料。但是,目前熱致型形狀記憶聚合物的拉伸韌性、臨界形變性能、形狀回復(fù)性能等力學(xué)性能還有待提高,尚不能適應(yīng)臨床上復(fù)雜結(jié)構(gòu)形狀的應(yīng)用要求,應(yīng)用于靜電紡絲制備技術(shù)也有限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,提供一種熱致型形狀記憶聚合物及其制備方法和應(yīng)用,旨在解決現(xiàn)有聚合物形變溫度有限、形變性能不高,難以適用靜電紡絲組織工程材料的技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一方面,本發(fā)明提供一種熱致型形狀記憶聚合物,由無(wú)規(guī)共聚物構(gòu)成,所述無(wú)規(guī)共聚物包括分子鏈段纏結(jié)點(diǎn)和分子鏈段玻璃態(tài),且所述分子鏈段纏結(jié)點(diǎn)構(gòu)成所述熱致型形狀記憶聚合物的硬段結(jié)構(gòu),所述分子鏈段玻璃態(tài)構(gòu)成所述熱致型形狀記憶聚合物的軟段結(jié)構(gòu)。
另一方面,本發(fā)明提供一種上述熱致型形狀記憶聚合物的制備方法,包括如下步驟:
提供聚合單體、引發(fā)劑和催化劑;
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