[發明專利]一種PCB板的定位輔助裝置及定位方法在審
| 申請號： | 201710398794.5 | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN107135612A | 公開（公告）日： | 2017-09-05 |
| 發明（設計）人： | 齊志遠 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 定位 輔助 裝置 方法 | ||
1.一種PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，包括與PCB板相匹配的本體，其中：
所述本體上至少設置有第一區域和第二區域，所述第一區域與所述第二區域為根據PCB板的設計文件確定的無電子元器件分布的空曠區域；
在所述第一區域內設置有第一通孔，在所述第二區域內設置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上設置定位錫焊點。
2.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一區域與所述第二區域相互遠離。
3.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的形狀不同。
4.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的形狀包括圓形、三角形、橢圓形和方形中的任意一種。
5.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均為圓形通孔，且所述第一通孔與所述第二通孔的直徑不同。
6.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均為圓形通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔的直徑介于0.5mm至2mm之間。
7.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一區域和所述第二區域的邊緣與相鄰的電子元器件存在間距。
8.根據權利要求1所述的PCB板的定位輔助裝置，其特征在于，所述第一區域內的第一通孔個數，與所述第二區域內的第二通孔的個數不同。
9.使用如權利要求1至8任一項所述的PCB板的定位輔助裝置的定位方法，其特征在于，包括以下步驟：
將所述定位輔助裝置匹配裝配在PCB上；
將錫膏涂覆在所述定位輔助裝置上，并填充第一通孔和第二通孔；
去除所述定位輔助裝置，在所述PCB上形成第一定位錫焊點和第二定位錫焊點；
使用貼片機光學識別所述第一定位錫焊點和第二定位錫焊點，對PCB板進行定位。
10.根據權利要求9所述的定位方法，其特征在于，還包括：
去除所述第一定位錫焊點和所述第二定位錫焊點。
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