[發明專利]一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥及制造方法

在審

• 申請號: 201710398452.3
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107008535A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 錢兵;孫書剛
• 申請（專利權）人: 南通高欣耐磨科技股份有限公司
• 主分類號: B02C4/30
• 分類號: B02C4/30;B22D19/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥，其特征在于：包括基體（1）、工作層（2）和定位件（3），所述基體（1）上裝配有工作層（2），所述工作層（2）的一端部通過基體（1）上的限位環進行限位，所述工作層（2）的另一端部通過定位槽（5）連接有定位件（3），所述定位件（3）與基體（1）接合處焊接固定，所述工作層（2）內側面上設有間隔設置的凸臺（6），所述基體（1）與工作層（2）配合的外表面設有錐度。

2.根據權利要求1所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥，其特征在于：所述基體（1）和定位件（3）采用普通鑄鋼制成。

3.根據權利要求1所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥，其特征在于：所述凸臺（6）面積占整個工作層（2）內側面面積的1/4-1/2。

4.根據權利要求1所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥，其特征在于：所述錐度的角度范圍為2-5°。

5.根據權利要求1所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥，其特征在于：所述工作層（2）內設有網格結構的陶瓷復合預制體（4）。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）將預處理烘干后的陶瓷顆粒、合金粉末和粘結劑按比例混合，通過專用模具制備出特定外形，并干燥定型，然后通過真空燒結，制備出陶瓷復合預制體；

（2）取出預制體，放入200-300℃烘箱內，進行預熱，然后固定在鑄造砂型型腔內，最后通過澆鑄合金熔液制備陶瓷復合耐磨工作層；

（3）通過熱處理，使工作層硬度達到59-62HRC，然后對陶瓷復合耐磨工作層進行機械加工，制備出要求尺寸與形狀；

（4）整體澆鑄圖紙設計的基體和定位件，并機械加工，滿足配合要求；

（5）將步驟（3）中的陶瓷復合耐磨工作層，放入基體限位環上，通過定位件對工作層進行軸向和周向定位，最后將定位件焊接在基體上，實現磨輥的完全定位。

7.根據權利要求6所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥的制造方法，其特征在于：所述陶瓷顆粒為氧化物陶瓷、碳化物陶瓷或氮化物陶瓷中一種或者兩種任意組合后表面包覆有合金粉末的陶瓷。

8.根據權利要求6所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥的制造方法，其特征在于：所述合金粉末采用高鉻鑄鐵或高錳鋼。

9.根據權利要求6所述的一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥的制造方法，其特征在于：所述合金熔液采用高鉻鑄鐵或高錳鋼。