[發明專利]印刷電路板及其制造方法在審
| 申請號： | 201710398437.9 | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN107454740A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 樸起昆 | 申請（專利權）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司11327 | 代理人： | 李琳,許向彤 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板，包括：
襯底；以及
形成在所述襯底上的電路圖案，
其中，所述電路圖案包括：
設置在所述襯底上并且包含氮化物的第一種子層；以及
設置在所述第一種子層上的金屬層。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一種子層包含氮化鈦(TiN)、氮化鎳(NiN)、氮化銅(CuN)、氮化鉬(MoN)、氮化鉭(TaN)和氮化鉻中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一種子層的厚度在10nm至70nm的范圍內。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述電路圖案還包括設置在所述第一種子層和所述金屬層之間的第二種子層。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述第二種子層包括銅和鎳中的至少一種金屬材料。
6.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述第二種子層的厚度在200nm至400nm的范圍內。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述襯底的表面上設置包含環氧樹脂和氰酸酯中的至少一種的絕緣樹脂。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述襯底包括形成在所述襯底的至少一個表面上的通孔，并且所述第一種子層設置在所述通孔的內壁上。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述電路圖案包括：
埋設在所述襯底的所述通孔中的第一部分；以及
設置在所述第一部分上方并在所述襯底的表面上凸出的第二部分。
10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述第一部分的寬度比所述第二部分的寬度窄。
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