[發明專利]一種高導熱的聚酰亞胺基復合碳膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201710398136.6
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107162594A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 高超;郭燕
• 申請（專利權）人: 杭州高烯科技有限公司
• 主分類號: C04B35/52
• 分類號: C04B35/52;C04B35/622;C04B35/645
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司33200
• 代理人: 邱啟旺

1.一種高導熱的聚酰亞胺基復合碳膜，其特征在于，聚酰亞胺碳基復合碳膜的厚度大于100μm，孔隙率為10～40％，無分層現象，任意兩個相鄰的石墨片層間距小于20nm。

2.一種權利要求1所述的一種高導熱的聚酰亞胺基復合碳膜的制備方法，其特征在于，包含如下步驟：

(1)將平均尺寸大于50μm的氧化石墨烯配制成濃度為1～10mg/mL氧化石墨烯水溶液。

(2)將聚酰亞胺基碳膜進行氧等離子體進行處理，使之具有親水性。

(3)將多張步驟2處理后的聚酰亞胺基碳膜進行復合，具體為：在聚酰亞胺基碳膜表面均勻涂覆步驟1中的氧化石墨烯溶液，然后將多張聚酰亞胺基碳膜沿厚度方向粘接在一起。

(4)將粘接后的聚酰亞胺基復合碳膜放置在烘箱烘干，烘箱的溫度低于等于40℃。

(5)將烘干后的聚酰亞胺基復合碳膜置于熱壓機的熱壓腔中，以0.1～5℃/min的速率升溫到200℃后進行熱壓，重復以下熱壓過程1～5次：維持壓力20MPa，維持1h，釋放壓力至0MPa，對熱壓腔抽真空5min至真空度為-100～10KPa；然后再以0.1～5℃/min的速率升溫300℃，保溫0.5h后進行熱壓，重復以下熱壓過程1～5次：維持壓力60MPa，維持1h，逐漸釋放壓力至0MPa，對熱壓腔抽真空5min至真空度為-100～10KPa；熱壓過程結束后自然降溫。

(6)將步驟5熱壓后的聚酰亞胺基復合碳膜在惰性氣體氛圍下以1-20℃/min的速率升溫到2400～3000℃進行進一步熱壓，保溫保壓0.5～8h；壓力為60MPa。降溫壓制后，得到高導熱的聚酰亞胺基復合碳膜。

3.根據權利要求2所述的一種高導熱的聚酰亞胺基復合碳膜的制備方法，其特征在于，所述的步驟1的氧化石墨烯的碳氧比1.8～2.1。