[發(fā)明專利]基于雙向握手實現(xiàn)進入燒寫模式的方法及系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN108984456B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設計）人: 呂超英;趙海;梅平;華純;劉新華;邱丹;華晶;周進;顧曉紅;徐佰新;趙健
• 申請（專利權）人: 華潤微集成電路（無錫）有限公司
• 主分類號: G06F13/42
• 分類號: G06F13/42
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

本發(fā)明涉及一種基于雙向握手實現(xiàn)進入燒寫模式的方法及系統(tǒng)，包括以下步驟：(1)燒寫工具改變SCL信號并對芯片進行復位；(2)芯片檢測到SCL信號改變后，開始對燒寫進行準備工作并改變SDA信號；(3)燒寫工具檢測到SDA信號改變后，對燒寫進行準備工作，在燒寫工具完成準備工作后再次改變SCL信號；(4)芯片再次檢測到SCL信號改變后，完成燒寫的準備工作并再次改變SDA信號；(5)燒寫工具再次檢測到SDA信號改變后進入燒寫模式；(6)進行燒寫操作；(7)芯片進入正常工作狀態(tài)。采用該方法及系統(tǒng)，無需單獨封裝測試管腳，降低了封裝成本；無需外加高壓信號，減少電源串擾；無需借助外部復位管腳，簡化了人員的操作。

技術領域

本發(fā)明涉及微電子技術領域，尤其涉及FLASH燒寫技術領域，具體是指一種基于雙向握手實現(xiàn)進入燒寫模式的方法及系統(tǒng)。

背景技術

現(xiàn)有技術中的帶FLASH(MTP(multiple time programable，多次可編程))的芯片，進入燒寫模式，有三種方法：

1、用單獨一個測試管腳，高電平表示需要對FLASH進行燒寫，低電平表示正常功能；

2、將某個芯片管腳加高壓進入FLASH燒寫模式；

3、在復位期間，打入測試指令進入FLASH燒寫模式；

上述三種方法，都存在一定的弊病：

1、需要單獨一個管腳，有時候芯片管腳不夠用，根本就沒有多余的管腳位置將這個測試管腳封裝出來，專門為這個管腳增加封裝管腳數(shù)目，從芯片成本來說不經(jīng)濟；

2、將芯片管腳加高壓的方式很容易引起加高壓的管腳的高壓電壓和電路的正常電壓串擾；

3、在復位期間打指令，上電到數(shù)字電壓穩(wěn)定，根據(jù)外圍負載不一樣，所需要的時間不一樣，一般這個數(shù)量級是毫秒級別，有些芯片由于多芯片協(xié)同工作，所以要求復位結束時間比較早，比如10ms以內(nèi)，那么中間可以外打指令的時間只有從數(shù)字電壓穩(wěn)定到復位結束這一小段時間，這個對于外部燒寫器件來說是一件很麻煩的事情，燒寫人員經(jīng)常會出現(xiàn)打入燒寫指令不成功的現(xiàn)象，這個方法雖然可以控制外部復位腳延長復位時間來避免，目前有些客戶為了節(jié)省成本，外部復位腳在方案板上直接懸空處理，采用該方法，復位管腳懸空，導致無法利用復位管腳為復位時，打入指令，進行FLASH燒寫，會使用戶成本增加，使用不方便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術的缺點，提供了一種能夠基于雙向握手實現(xiàn)進入燒寫模式的方法及系統(tǒng)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明具有如下構成：

該基于雙向握手實現(xiàn)進入燒寫模式的方法，包括以下步驟：

(1)燒寫工具通過改變SCL信號通知芯片需要進入燒寫模式，并對芯片進行上電復位或外部復位；

(2)所述的芯片檢測到SCL信號發(fā)生改變后，開始對燒寫進行準備工作并通過改變SDA信號通知所述的燒寫工具；

(3)所述的燒寫工具檢測到SDA信號發(fā)生改變后，對燒寫進行準備工作，在燒寫工具完成準備工作后，通過再次改變SCL信號通知所述的芯片；

(4)所述的芯片再次檢測到SCL信號發(fā)生改變后，完成燒寫的準備工作并通過再次改變SDA信號通知所述的燒寫工具；

(5)所述的燒寫工具再次檢測到SDA信號發(fā)生改變后準備進入燒寫模式，在收到與燒寫模式對應的指令碼時進入燒寫模式；

(6)通過相應的命令，對FLASH或MTP進行擦除操作、燒寫操作、讀出操作中的一種或組合；

(7)芯片進入正常工作狀態(tài)。

較佳地，所述的步驟(1)與步驟(2)之間還包括以下步驟：